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FPC廠關(guān)于2025年柔性印刷電路板（FPC）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

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人氣：1000發(fā)布日期：2025-03-14 08:48【大中小】

2018年—2023年，柔性印刷電路板（FPC）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由37.38億人民幣元增長(zhǎng)至519.82億人民幣元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率69.29%。預(yù)計(jì)2024年—2028年，柔性印刷電路板（FPC）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由718.97億人民幣元增長(zhǎng)至2,060.99億人民幣元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率30.12%。

柔性印刷電路板（FPC）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模歷史變化的原因如下：

FPC技術(shù)特性決定其具備較大發(fā)展空間。

FPC和PCB是兩種常見的電子電路板，相比于PCB，F(xiàn)PC具備更高的靈活性和柔軟性，可以自由彎曲、折疊和卷繞，實(shí)現(xiàn)三維空間內(nèi)的靈活布局，節(jié)省空間并適應(yīng)各種復(fù)雜的形狀和空間限制，適用于空間受限和需要提高設(shè)計(jì)自由度的應(yīng)用領(lǐng)域，如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、航空航天等；同時(shí)，F(xiàn)PC的柔軟和輕薄特性使其成為輕量化設(shè)計(jì)的理想材料，隨著消費(fèi)者對(duì)便攜式設(shè)備和汽車減重高效續(xù)航的需求增加，F(xiàn)PC面臨較大的發(fā)展空間，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年提升趨勢(shì)。

FPC應(yīng)用場(chǎng)景增多。

得益于FPC的靈活性、輕薄性、可靠性和優(yōu)異的電氣性能，F(xiàn)PC的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，特別是消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、航空航天、新能源和儲(chǔ)能、5G通信等領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展，為FPC縱深發(fā)展提供可能性。例如，在智能手機(jī)領(lǐng)域，F(xiàn)PC可應(yīng)用于天線、攝像頭模組、屏幕連接、指紋識(shí)別、電池連接、無線充電等模塊；在汽車電子領(lǐng)域，F(xiàn)PC可應(yīng)用于電池管理系統(tǒng)（BMS）、傳感器、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載娛樂系統(tǒng)等模塊；在醫(yī)療領(lǐng)域，F(xiàn)PC可應(yīng)用于便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備等模塊；在工業(yè)領(lǐng)域，F(xiàn)PC可應(yīng)用于傳感器和執(zhí)行器、機(jī)器人、工業(yè)計(jì)算機(jī)等模塊。應(yīng)用場(chǎng)景的多元化發(fā)展，帶動(dòng)FPC市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。

柔性印刷電路板（FPC）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模未來變化的原因主要包括：

智能化技術(shù)變革為FPC發(fā)展提供新機(jī)遇。

伴隨智能化技術(shù)變革進(jìn)一步深化，以折疊屏手機(jī)為代表的中高端智能手機(jī)、新能源汽車、可穿戴電子設(shè)備等新興市場(chǎng)需求放量，為FPC提供發(fā)展新機(jī)遇。在智能手機(jī)領(lǐng)域，2023年中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2.89億部，同比增長(zhǎng)6.5%，其中智能手機(jī)出貨量占比95.6%，5G手機(jī)出貨量2.4億部，同比增長(zhǎng)11.9%，折疊屏手機(jī)出貨量約700.7萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)114.5%，折疊屏手機(jī)出貨自2019年首款產(chǎn)品上市以來連續(xù)四年同比增速超100%；在新能源汽車領(lǐng)域，2018-2023年，中國(guó)新能源汽車銷量從125.6萬輛增長(zhǎng)至949.5萬輛，CAGR達(dá)50%。這些高速發(fā)展自動(dòng)化和智能化應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑼苿?dòng)硬件和軟件系統(tǒng)全面升級(jí)，為具備輕薄、可彎曲、可高密度布線屬性的FPC迎來新一輪發(fā)展浪潮。

FPC廠講集成化和輕量化優(yōu)勢(shì)帶動(dòng)FPC滲透率持續(xù)提升。

集成化和輕量化是FPC的兩大核心優(yōu)勢(shì)。在集成化方面，F(xiàn)PC可以減少接插件或傳統(tǒng)線束數(shù)量，簡(jiǎn)化組裝過程，也可以設(shè)計(jì)成多層結(jié)構(gòu)，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔以實(shí)現(xiàn)不同層間的導(dǎo)電連接，在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度的配線，減少電子元件之間的距離并提高整體性能；在輕量化方面，F(xiàn)PC使用聚酰亞胺（PI）薄膜等輕薄基材，可減少設(shè)備空間占用和重量，若一輛車選用FPC柔性扁平線束代替?zhèn)鹘y(tǒng)線束，線束整體重量將降低約50%，體積將下降約60%。因此，憑借集成化和輕量化優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PC在智能手機(jī)和汽車電子等終端應(yīng)用中的滲透率將呈現(xiàn)持續(xù)提升態(tài)勢(shì)。

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