2018年—2023年，柔性印刷電路板（FPC）行業(yè)市場規(guī)模由37.38億人民幣元增長至519.82億人民幣元，期間年復合增長率69.29%。預計2024年—2028年，柔性印刷電路板（FPC）行業(yè)市場規(guī)模由718.97億人民幣元增長至2,060.99億人民幣元，期間年復合增長率30.12%。

柔性印刷電路板（FPC）行業(yè)市場規(guī)模歷史變化的原因如下：

FPC技術特性決定其具備較大發(fā)展空間。

FPC和PCB是兩種常見的電子電路板，相比于PCB，F(xiàn)PC具備更高的靈活性和柔軟性，可以自由彎曲、折疊和卷繞，實現(xiàn)三維空間內的靈活布局，節(jié)省空間并適應各種復雜的形狀和空間限制，適用于空間受限和需要提高設計自由度的應用領域，如智能手機、可穿戴設備、醫(yī)療設備、汽車電子、航空航天等；同時，F(xiàn)PC的柔軟和輕薄特性使其成為輕量化設計的理想材料，隨著消費者對便攜式設備和汽車減重高效續(xù)航的需求增加，F(xiàn)PC面臨較大的發(fā)展空間，行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年提升趨勢。

FPC應用場景增多。

得益于FPC的靈活性、輕薄性、可靠性和優(yōu)異的電氣性能，F(xiàn)PC的應用場景不斷拓展，特別是消費電子、汽車電子、醫(yī)療設備、工業(yè)自動化、航空航天、新能源和儲能、5G通信等領域的創(chuàng)新發(fā)展，為FPC縱深發(fā)展提供可能性。例如，在智能手機領域，F(xiàn)PC可應用于天線、攝像頭模組、屏幕連接、指紋識別、電池連接、無線充電等模塊；在汽車電子領域，F(xiàn)PC可應用于電池管理系統(tǒng)（BMS）、傳感器、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載娛樂系統(tǒng)等模塊；在醫(yī)療領域，F(xiàn)PC可應用于便攜式醫(yī)療設備、可穿戴健康監(jiān)測設備等模塊；在工業(yè)領域，F(xiàn)PC可應用于傳感器和執(zhí)行器、機器人、工業(yè)計算機等模塊。應用場景的多元化發(fā)展，帶動FPC市場需求持續(xù)增長。

柔性印刷電路板（FPC）行業(yè)市場規(guī)模未來變化的原因主要包括：

智能化技術變革為FPC發(fā)展提供新機遇。

伴隨智能化技術變革進一步深化，以折疊屏手機為代表的中高端智能手機、新能源汽車、可穿戴電子設備等新興市場需求放量，為FPC提供發(fā)展新機遇。在智能手機領域，2023年中國國內市場手機出貨量2.89億部，同比增長6.5%，其中智能手機出貨量占比95.6%，5G手機出貨量2.4億部，同比增長11.9%，折疊屏手機出貨量約700.7萬臺，同比增長114.5%，折疊屏手機出貨自2019年首款產品上市以來連續(xù)四年同比增速超100%；在新能源汽車領域，2018-2023年，中國新能源汽車銷量從125.6萬輛增長至949.5萬輛，CAGR達50%。這些高速發(fā)展自動化和智能化應用領域將推動硬件和軟件系統(tǒng)全面升級，為具備輕薄、可彎曲、可高密度布線屬性的FPC迎來新一輪發(fā)展浪潮。

FPC廠講集成化和輕量化優(yōu)勢帶動FPC滲透率持續(xù)提升。

集成化和輕量化是FPC的兩大核心優(yōu)勢。在集成化方面，F(xiàn)PC可以減少接插件或傳統(tǒng)線束數(shù)量，簡化組裝過程，也可以設計成多層結構，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔以實現(xiàn)不同層間的導電連接，在有限的空間內實現(xiàn)高密度的配線，減少電子元件之間的距離并提高整體性能；在輕量化方面，F(xiàn)PC使用聚酰亞胺（PI）薄膜等輕薄基材，可減少設備空間占用和重量，若一輛車選用FPC柔性扁平線束代替?zhèn)鹘y(tǒng)線束，線束整體重量將降低約50%，體積將下降約60%。因此，憑借集成化和輕量化優(yōu)勢，F(xiàn)PC在智能手機和汽車電子等終端應用中的滲透率將呈現(xiàn)持續(xù)提升態(tài)勢。