軟板的性能特點(diǎn)
軟板獲得廣泛應(yīng)用。是因?yàn)樗哂酗@著的工藝特性和設(shè)計(jì)、使用的優(yōu)越性，可以大致歸納為以下幾個(gè)方面：
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1、軟板所使用的基材是由薄膜構(gòu)成的，體積小、重量輕，它與硬板相比更適用于精密小型電子設(shè)備中。軟板用的基材可以彎折撓曲、卷曲，可用于硬板無法安裝的任意幾何形狀設(shè)備機(jī)體之中。
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2、軟板除能夠作靜態(tài)撓曲外，還可以作動(dòng)態(tài)撓曲，可用于動(dòng)態(tài)電子零部件之間的連接。輕巧的撓性完全能很容易替代笨重的硬電纜排線進(jìn)行連接。
3、軟板能向三維空間擴(kuò)展，大大地提高電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度，充分的發(fā)揮出印制板的多功能性。
4、軟板可以在X、Y、Z平面充分布線，減少界面連接點(diǎn)。這不但能減少整機(jī)系統(tǒng)和裝配差錯(cuò)，又能提高電子設(shè)備整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。
5、軟板除有普通印制板的作用外，還可以有多種功能用途，如可作感應(yīng)線圈、電磁屏蔽、觸摸開關(guān)按鍵等。
6、軟板是所有先進(jìn)器件首選載體，具有很大的靈活性。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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