FPC廠帶你看FPC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
FPC即柔性PCB,簡(jiǎn)稱(chēng)軟板。它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性PCB,與傳統(tǒng)PCB硬板相比,具有生產(chǎn)效率高、配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢(shì),更加符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化趨勢(shì)要求,可廣泛應(yīng)用于航天、軍事、移動(dòng)通訊、筆記本電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上,是近年來(lái)PCB行業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品中增速最快的品類(lèi)。

軟板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括撓性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類(lèi),其中FCCL的板材膜常見(jiàn)的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜;中游為FPC制造;下游為各類(lèi)應(yīng)用,包括顯示/觸控模組,指紋識(shí)別模組、攝像頭模組等,最終應(yīng)用包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)
近年來(lái),F(xiàn)PC 市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速,2023 年全球柔性基板市場(chǎng)規(guī)模從 2017 年的 11.45 億美元增長(zhǎng)至 15.95 億美元,預(yù)計(jì) 2025 年全球 FPC 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)約 200 億美元.
應(yīng)用領(lǐng)域
FPC 被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域,其中移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域需求巨大,是主要應(yīng)用領(lǐng)域 ,而隨著自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)發(fā)展,汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)?FPC 的應(yīng)用將更為廣泛.

FPC廠地區(qū)分布
亞太區(qū)是 FPC 市場(chǎng)的主導(dǎo)力量,2023 年其柔性基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 10.17 億美元,占據(jù)市場(chǎng) 60% 以上份額,而中國(guó)作為全球制造業(yè)中心,在 FPC 市場(chǎng)中扮演重要角色.
技術(shù)發(fā)展
隨著科技發(fā)展,F(xiàn)PC 在材料、工藝和設(shè)計(jì)方面取得顯著進(jìn)步,如采用新型材料使其更輕薄、耐用且成本更低,工藝改進(jìn)提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性,但同時(shí)也面臨著如開(kāi)發(fā)更高性能柔性基材和導(dǎo)電材料、提高生產(chǎn)精度控制等技術(shù)創(chuàng)新挑戰(zhàn).
環(huán)保要求
全球環(huán)保意識(shí)強(qiáng)化,F(xiàn)PC 行業(yè)正逐步轉(zhuǎn)向環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展,積極采用環(huán)保材料、降低能耗、嚴(yán)格控制廢棄物排放等,以提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力.
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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