不規(guī)則形狀的指紋模塊FPC設(shè)計(jì)很難做？?教你幾招就搞定！
我們預(yù)想中的完整指紋模塊FPC通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。
如今，指紋模塊FPC的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時(shí)鐘速度的提高，設(shè)計(jì)也就變得愈加復(fù)雜了。那么，讓我們來看看該如何處理形狀更為復(fù)雜的電路板。
簡單PCI電路板外形可以很容易地在大多數(shù)EDA Layout工具中進(jìn)行創(chuàng)建。然而，當(dāng)電路板外形需要適應(yīng)具有高度限制的復(fù)雜外殼時(shí)，對于指紋模塊FPC設(shè)計(jì)人員來說就沒那么容易了，因?yàn)檫@些工具中的功能與機(jī)械CAD系統(tǒng)的功能并不一樣。復(fù)雜電路板主要用于防爆外殼，因此受到諸多機(jī)械限制。
想要在EDA工具中重建此信息可能需要很長時(shí)間而且并不具有成效。因?yàn)?，機(jī)械工程師很有可能已經(jīng)創(chuàng)建了指紋模塊FPC設(shè)計(jì)人員所需的外殼、電路板外形、安裝孔位置和高度限制。
由于電路板中存在弧度和半徑，因此即使電路板外形并不復(fù)雜，重建時(shí)間也可能比預(yù)期時(shí)間要長。
然而，從當(dāng)今的消費(fèi)類電子產(chǎn)品中，您會驚奇地發(fā)現(xiàn)有很多工程都試圖在一個(gè)小型封裝中加入所有的功能，而這個(gè)封裝并不總是矩形的。您最先想到的應(yīng)該是智能手機(jī)和平板電腦，但其實(shí)還有很多類似的例子?！ ?/span>
如果您返還租來的汽車，那么可能可以看到服務(wù)員用手持掃描儀讀取汽車信息，然后與辦公室進(jìn)行無線通信。該設(shè)備還連接了用于即時(shí)收據(jù)打印的熱敏打印機(jī)。事實(shí)上，所有這些設(shè)備都采用剛性/柔性電路板，其中傳統(tǒng)的PCB電路板與柔性印刷電路互連，以便能夠折疊成小空間。
如何將已定義的機(jī)械工程規(guī)范導(dǎo)入到指紋模塊FPC 設(shè)計(jì)工具中呢？
在機(jī)械圖紙中復(fù)用這些數(shù)據(jù)可以消除重復(fù)工作，更重要的是還可以消除人為錯(cuò)誤。
我們可以使用DXF、IDF 或 ProSTEP格式將所有信息導(dǎo)入到PCB Layout軟件中，從而解決此問題。這樣做既可以節(jié)省大量時(shí)間，還可以消除可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤。接下來，我們將逐一了解這些格式。
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DXF
DXF是一種沿用時(shí)間最久、使用最為廣泛的格式，主要通過電子方式在機(jī)械和PCB設(shè)計(jì)域之間交換數(shù)據(jù)。AutoCAD在 20 世紀(jì) 80 年代初將其開發(fā)出來。這種格式主要用于二維數(shù)據(jù)交換。
大多數(shù)PCB工具供應(yīng)商都支持此格式，而它確實(shí)也簡化了數(shù)據(jù)交換。DXF導(dǎo)入/導(dǎo)出需要額外的功能來控制將在交換過程中使用的層、不同實(shí)體和單元?！?/span>
幾年前，三維功能開始出現(xiàn)在PCB工具中，于是需要一種能在機(jī)械和PCB工具之間傳送三維數(shù)據(jù)的格式。由此，Mentor Graphics開發(fā)出了IDF 格式，隨后該格式被廣泛用于在PCB和機(jī)械工具之間傳輸電路板和元器件信息。
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IDF
雖然DXF格式包含電路板尺寸和厚度，但是IDF格式使用元件的X和Y位置、元件位號以及元件的Z軸高度。這種格式大大改善了在三維視圖中可視化PCB的功能。IDF文件中可能還會納入有關(guān)禁布區(qū)的其他信息，例如電路板頂部和底部的高度限制。
系統(tǒng)需要能夠以與DXF參數(shù)設(shè)置類似的方式，來控制IDF文件中將包含的內(nèi)容。如果某些元器件沒有高度信息，IDF導(dǎo)出能夠在創(chuàng)建過程中添加缺少的信息。
IDF界面的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，任何一方都可以將元器件移動到新位置或更改電路板外形，然后創(chuàng)建一個(gè)不同的IDF文件。
這種方法的缺點(diǎn)是，需要重新導(dǎo)入表示電路板和元器件更改的整個(gè)文件，并且在某些情況下，由于文件大小可能需要很長時(shí)間。
此外，很難通過新的IDF文件確定進(jìn)行了哪些更改，特別是在較大的電路板上。IDF的用戶最終可創(chuàng)建自定義腳本來確定這些更改。
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STEP&ProSTEP
為了更好地傳送三維數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)人員都在尋找一種改良方式，STEP格式應(yīng)運(yùn)而生。STEP格式可以傳送電路板尺寸和元器件布局，但更重要的是，元器件不再是具有一個(gè)僅具有高度值的簡單形狀。
STEP元器件模型以三維形式對元件進(jìn)行了詳細(xì)而復(fù)雜的表示。電路板和元器件信息都可以在PCB和機(jī)械之間進(jìn)行傳遞。然而，仍然沒有可以進(jìn)行跟蹤更改的機(jī)制。
為了改進(jìn)STEP文件交換，我們引入了ProSTEP格式。這種格式可移動與IDF和STEP相同的數(shù)據(jù)，并且具有很大的改進(jìn)–它可以跟蹤更改，也可以提供在學(xué)科原始系統(tǒng)中工作及在建立基準(zhǔn)后審查任何更改的功能。
除了查看更改之外，PCB和機(jī)械工程師還可以批準(zhǔn)布局、電路板外形修改中的所有或單個(gè)元器件更改。他們還可以提出不同的電路板尺寸或元器件位置建議。這種經(jīng)改進(jìn)的溝通在ECAD與機(jī)械組之間建立了一個(gè)以前從未存在的ECO(工程變更單)
現(xiàn)在，大多數(shù)ECAD和機(jī)械CAD系統(tǒng)都支持使用ProSTEP格式來改進(jìn)溝通，從而節(jié)省大量時(shí)間并減少復(fù)雜的機(jī)電設(shè)計(jì)可能帶來的代價(jià)高昂的錯(cuò)誤。
更重要的是，工程師可以創(chuàng)建一個(gè)具有額外限制的復(fù)雜電路板外形，然后通過電子方式傳遞此信息，以避免有人錯(cuò)誤地重新詮釋電路板尺寸，從而達(dá)到節(jié)省時(shí)間的目的。
柔性電路板廠講如果您還沒有使用過這些DXF、IDF、STEP或ProSTEP數(shù)據(jù)格式交換信息，則您應(yīng)檢查他們的使用情況?？梢钥紤]使用這種電子數(shù)據(jù)交換，停止浪費(fèi)時(shí)間來重新創(chuàng)建復(fù)雜的電路板外形。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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