據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)（Trend Force）報(bào)告顯示，2023年第三季度全球十大晶圓代工廠商的產(chǎn)值合計(jì)達(dá)282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。

展望第四季，TrendForce預(yù)計(jì)第四季全球十大晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期仍持續(xù)向上，且增長(zhǎng)幅度應(yīng)高于第三季。不止如此，明年也將持續(xù)向好，一改2023年上半年產(chǎn)能利用率不足致全年?duì)I收同比下滑12.5%的頹勢(shì)，預(yù)計(jì)明年全球代工市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)6.4%的同比增長(zhǎng)，達(dá)到1272.71億美元。

在“起底回升”之后，全球代工市場(chǎng)的競(jìng)奪也將更加激烈，加之地緣因素影響以及各大強(qiáng)國(guó)推進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)回流的推進(jìn)，全球代工格局也在蘊(yùn)含新的巨變。

英特爾IFS上榜

對(duì)于第三季度代工市場(chǎng)的“拉升”態(tài)勢(shì)，Trend Force認(rèn)為一方面是市場(chǎng)回暖所致。隨著終端及IC客戶(hù)庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆記本電腦相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)；另一方面，則是臺(tái)積電、三星3nm高端制程對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)的促進(jìn)作用。

以臺(tái)積電為例，2023年第三季的7nm/5nm/3nm制程，占營(yíng)收比重已大幅拉升至59%，3nm即占6%，單季貢獻(xiàn)新臺(tái)幣300多億元營(yíng)收。

從排名來(lái)看，臺(tái)積電依舊“遙遙領(lǐng)先”，以57.9%的份額排名第一，三星以12.4%的份額排名第二，格芯以6.2%的份額排名第三。

緊隨其后的分別是聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、英特爾和力積電，占比分別為6%、5.4%、2.6%、1.2%、1.1%、1%和1%。

值得關(guān)注的是，在2023年Q3十大代工廠商中，除了耳熟能詳?shù)睦厦婵字猓⑻貭朓FS首度上榜，以第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)34.1%至約3.1億美元、市場(chǎng)份額為1%的業(yè)績(jī)排名第九。

集微咨詢(xún)解析原因時(shí)表示，一方面是電腦、智能手機(jī)等市場(chǎng)周期走向復(fù)蘇導(dǎo)致，另一方面是Intel的先進(jìn)制程獲得了不錯(cuò)的收益，加之整體成熟制程的晶圓有小幅度降價(jià)，此消彼長(zhǎng)，使Intel的營(yíng)收增長(zhǎng)相對(duì)顯著。

但有得意者就有失意方。在2023年第二季度上榜重回第十的晶合集成，在Q3營(yíng)收環(huán)比下滑近20%，影響了整體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，使得整體營(yíng)收環(huán)比下滑7.5%至約3.1億美元，排名也跌至了第十。

明年全面復(fù)蘇

FPC廠講在熬過(guò)了幾個(gè)季度的“寒潮”之后，代工有望真的“起底反彈”？

Trend Force樂(lè)觀預(yù)計(jì)，第四季度在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機(jī)、筆記本電腦供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)，其中智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)能較明顯，因而全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期持續(xù)向上，且2024年也將迎來(lái)全面增長(zhǎng)。

在此增勢(shì)之下，產(chǎn)能利用率也將得到大幅改觀。集微咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)表示，2023年第二季度中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡依舊緩慢，但產(chǎn)能利用率有部分改善，頭部大廠中芯國(guó)際二季度財(cái)報(bào)顯示產(chǎn)能利用率由一季度的68.1%上升到78.3%，出貨量相比一季度上漲12.1%。在已統(tǒng)計(jì)的12/8英寸產(chǎn)線中，截至2023年第三季度，中國(guó)大陸12英寸晶圓代工產(chǎn)線總產(chǎn)能152.7萬(wàn)片/月，8英寸晶圓代工產(chǎn)線總產(chǎn)能145.4萬(wàn)片/月。

以8英寸具象來(lái)看，Trend Force認(rèn)為，其產(chǎn)能利用率到2023年四季度將是一個(gè)最低點(diǎn)，到2024年有望持續(xù)攀升，到2024年底大多數(shù)的晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能利用率都將提升5到10個(gè)百分點(diǎn)達(dá)到60%以上，臺(tái)積電和中芯國(guó)際將達(dá)到70%以上，華虹將達(dá)到90%。

12英寸的產(chǎn)能利用率波動(dòng)則稍有不同。Trend Force指出，多數(shù)廠商的產(chǎn)能利用率在2023年第一季度至第二季度成為一個(gè)低谷，將自2023年四季度開(kāi)始反彈，但華虹和力積電在第二季度就開(kāi)始提前反彈。進(jìn)入2024年也將持續(xù)攀升，至2024年四季度將恢復(fù)至65%以上，其中臺(tái)積電和力積電的12英寸產(chǎn)能利用率將超過(guò)80%。

代工市場(chǎng)走向復(fù)蘇，也將使代工廠商的爭(zhēng)奪更趨激烈。拋開(kāi)臺(tái)積電不說(shuō)，由于高塔、世界先進(jìn)、英特爾IFS和力積電的市場(chǎng)份額接近，且布局市場(chǎng)各有側(cè)重，有可能隨著應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)力差別，此消彼長(zhǎng)之勢(shì)或更為劇烈。

對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)格局走向，集微咨詢(xún)表示，一方面，隨著成熟工藝的價(jià)格回升，加上去庫(kù)存加快，專(zhuān)注成熟制程的代工廠的營(yíng)收將迎來(lái)增長(zhǎng)；另一方面，Intel如在代工生態(tài)和產(chǎn)能層面持續(xù)投入，營(yíng)收還將逐漸上漲，如若保持這一勢(shì)頭，后續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步增強(qiáng)。

一位資深行業(yè)人士還指出，如果英特爾學(xué)習(xí)三星做法，將自己的IDM訂單分拆，那么英特爾的銷(xiāo)售額將大增，或?qū)④Q身前列，但這還系于英特爾是否有魄力分拆。

先進(jìn)工藝格局生變

如果說(shuō)代工市場(chǎng)最大的變數(shù)，無(wú)疑就是臺(tái)積電、三星和英特爾在3nm和2nm乃至1nm先進(jìn)代工市場(chǎng)和先進(jìn)封裝市場(chǎng)的“排位”大賽。

無(wú)論是三星還是英特爾，均將2nm工藝視為其超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并重返先進(jìn)制程領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。而明后年將是“動(dòng)真格”的比拼。臺(tái)積電正在加速邁向2nm技術(shù)，并計(jì)劃在2025年第四季度量產(chǎn)2nm；三星也計(jì)劃從2025年開(kāi)始量產(chǎn)2nm制程芯片；而英特爾已展示了基于Intel 20A（相當(dāng)于2nm）節(jié)點(diǎn)打造的Arrow Lake處理器的首批測(cè)試芯片，預(yù)計(jì)于2024年面向客戶(hù)端市場(chǎng)推出。

不止2nm硝煙彌漫，1nm爭(zhēng)奪賽業(yè)已開(kāi)啟。臺(tái)積電1nm廠最快能夠在2026年動(dòng)工，2027年試產(chǎn)，2028年量產(chǎn)；三星1.4nm制程芯片將于2027年投產(chǎn)。

此外，在先進(jìn)工藝大國(guó)博弈層面，一方面是中國(guó)大陸由于美日荷對(duì)于先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口限制，先進(jìn)制程發(fā)展受阻；另一方面，美國(guó)、歐洲、日本均在大力發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，特別是先進(jìn)工藝層面巨額押注，也將深刻影響全球代工格局特別是先進(jìn)代工格局走向。

美國(guó)和日本或?qū)⒂^趕上。Trend Force預(yù)測(cè)，隨著臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠的量產(chǎn)，以及英特爾在美國(guó)晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2027年，美國(guó)在全球先進(jìn)制程產(chǎn)能當(dāng)中的占比將猛增至12%。而且，在日本積極推動(dòng)本土先進(jìn)制程晶圓制造的背景下，不僅引入了臺(tái)積電，還將再建二廠，可能會(huì)釋放先進(jìn)制程產(chǎn)能，還成立了本土的先進(jìn)制程晶圓代工廠Rapidus，計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm芯片。預(yù)計(jì)到2027年，日本的先進(jìn)制程產(chǎn)能占比將提升至3%。

柔性線路板廠講盡管從某調(diào)研機(jī)構(gòu)的2022年數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)大陸先進(jìn)工藝的份額僅為1%。但上述行業(yè)人士認(rèn)為，如果14nm以上算先進(jìn)的話，中國(guó)大陸憑借進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)以及在關(guān)鍵設(shè)備層面取得突破，有望占據(jù)3%-5%的份額，樂(lè)觀估計(jì)甚至?xí)摺?/span>