FPC廠講11月見！華為新品發(fā)布會首曝：全新MatePad、暢享60s來了
FPC廠了解到，11月13日，臨近年底，各大手機(jī)廠商今年最后一波新品也將陸續(xù)發(fā)布與消費(fèi)者見面。
日前，華為智選車首款轎車智界S7宣布將在11月28日正式發(fā)布，從目前已知信息來看，當(dāng)天新品不僅僅有汽車。
據(jù)數(shù)碼博主“暨南數(shù)碼”爆料，華為MatePad 11英寸2024款、新款華為MateBook筆記本電腦、華為暢享60s系列也將在28日發(fā)布。
爆料稱，全新華為MatePad將搭載驍龍8+處理器。
柔性線路板廠了解到，今年3月，華為在春季旗艦發(fā)布會上推出MatePad 11 2023款，搭載高通驍龍865處理器，6GB+128GB版售價(jià)2299元。
相比2023款，2024款MatePad 11綜合性能將有明顯提升。
至于華為暢享60s系列，目前暫無該機(jī)配置信息。
不過，按照以往慣例，華為暢享60s系列應(yīng)該就是前不久推出的WIKO Hi暢享60s“換芯版”。
簡單說，華為暢享60s系列在硬件上除了處理器不同外，屏幕、鏡頭、電池容量與充電功率等可能都和Hi暢享60s一樣。
值得一提的是，指紋模塊軟板廠了解到，兩款機(jī)型最大區(qū)別還有系統(tǒng)，Hi暢享60s雖然支持鴻蒙生態(tài)，但系統(tǒng)還是Android，而華為暢享60s則預(yù)裝鴻蒙OS系統(tǒng)。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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