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FPC 廠之美國和日本就芯片合作發(fā)表聲明

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人氣：1934發(fā)布日期：2023-05-26 09:01【大中小】

FPC廠深深了解到，日本和美國政府決定最早于26日就半導(dǎo)體和先進/關(guān)鍵技術(shù)等領(lǐng)域的合作發(fā)表聯(lián)合聲明。包括制定下一代半導(dǎo)體開發(fā)的日美聯(lián)合路線圖（流程圖）。為了加強與中國的經(jīng)濟安全，還將實現(xiàn)利用生物技術(shù)、AI（人工智能）和量子技術(shù)發(fā)現(xiàn)藥物的合作。

電池FPC廠深深了解到，預(yù)計經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村和商務(wù)部長萊蒙德將于 26 日在底特律會面，就聯(lián)合聲明的內(nèi)容達成一致。公開的聯(lián)合聲明原稿強調(diào)，“深化日美合作對經(jīng)濟繁榮、加強經(jīng)濟安全、維護和加強地區(qū)經(jīng)濟秩序至關(guān)重要。”

“為了加強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈（供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)），我們將編制下一代半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和人才培養(yǎng)計劃。”軟板廠深深了解到，隨著半導(dǎo)體采購來源的多元化成為經(jīng)濟安全的焦點，美國政府即將成立的“國家半導(dǎo)體技術(shù)中心”與日本去年成立的“先進半導(dǎo)體技術(shù)中心”繼續(xù)合作。

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