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FPC廠解密：FPC操作的注意事項有哪些？

文章來源：作者：張勝查看手機網(wǎng)址

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人氣：1954發(fā)布日期：2023-03-13 02:05【大中小】

以下由深聯(lián)電路FPC廠揭秘：

柔性印刷電路板(FPC)是一種基于聚酰亞胺或聚酯薄膜的高度可靠和優(yōu)秀的柔性印刷電路板。FPC又稱柔性線路板、柔性電路板，因其重量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞。

FPC 是美國在20世紀70年代為發(fā)展航天火箭技術(shù)而開發(fā)的一項技術(shù)。FPC 通過在柔性塑料薄板上嵌入電路設(shè)計，使大量精密元件在狹窄有限的空間內(nèi)堆積起來，形成柔性電路。這種電路可任意彎曲，折疊重量輕，體積小，散熱好，安裝方便，突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，材料由絕緣膜、導體和粘合劑組成。

組成材料

1、絕緣薄膜

絕緣膜形成電路的基本層，粘合劑將銅箔粘合到絕緣層上。在多層設(shè)計中，它與內(nèi)層粘合。它們還被用作保護罩，使電路與灰塵和濕氣隔離，并可以減少彎曲過程中的應(yīng)力。銅箔形成導電層。

在一些企業(yè)柔性管理電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性結(jié)構(gòu)構(gòu)件，它們之間能夠發(fā)展提供一個尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導線的安置工作提供了物理技術(shù)支撐，以及進行應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外我們還有作為一種學習材料有時也被應(yīng)用于柔性電路設(shè)計之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境安全防護和電子設(shè)備絕緣系統(tǒng)功能，并且學生能夠有效消除一層薄膜，以及社會具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。

2、導體

銅箔適用于柔性電路，可以電鍍(ED)或電鍍。所述電沉積銅箔一側(cè)具有光澤表面，另一側(cè)具有被加工的鈍表面。它是一種柔韌的材料，可以制成許多厚度和寬度，和磨砂面的埃德銅箔往往特別處理，以提高其附著力。鍛造的銅箔不僅柔軟，而且堅硬光滑。適用于需要動態(tài)彎曲的場合。

3、粘接劑

膠粘劑不僅用于絕緣膜與導電材料的粘接，還用作覆蓋層、保護涂層和覆蓋涂層。兩者的主要區(qū)別在于使用的應(yīng)用模式。接合覆蓋層以覆蓋絕緣膜，從而形成具有疊層結(jié)構(gòu)的電路。絲網(wǎng)印刷技術(shù)用于粘合劑的覆蓋涂層。

并不是所有的層壓結(jié)構(gòu)都含有粘合劑，沒有粘合劑的層壓結(jié)構(gòu)導致更薄的電路和更大的靈活性。它比基于膠粘劑的層壓結(jié)構(gòu)具有更好的熱導率。由于非粘合型柔性電路的薄結(jié)構(gòu)特點，以及消除了粘合劑的熱阻，從而改善了熱導率，因此它可用于不能使用基于粘合型層壓結(jié)構(gòu)的柔性電路的工作環(huán)境。

基本結(jié)構(gòu)

銅箔基板:銅膜。

•銅箔：基本可以分成電解銅與壓延銅兩種，常見材料厚度為1oz、1/2oz和1/3oz。

•基板進行膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。

膠水:粘合劑，厚度根據(jù)客戶要求確定。

•保護膜: 保護膜，用于表面絕緣，通常為1-1/2毫米厚。

離型紙:避免按壓前異物的附著，方便操作。

•補強板：PI Stiffener Film，補強FPC的機械設(shè)計強度，方便進行表面實裝操作作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。

?電磁干擾: 電磁屏蔽保護電路板內(nèi)的電路免受外界干擾(強電磁區(qū)或易受影響的區(qū)域)。

如何焊接

1、操作步驟

(1)焊接前，在焊盤上涂助焊劑，用烙鐵處理，以免焊盤鍍錫不良或氧化，導致焊接不良，芯片一般不需要處理。

(2)用鑷子小心地將 PQFP 芯片放置在 PCB 板上，注意不要損壞引腳。將它與墊子對齊，以確保芯片放置在正確的方向上。將鐵的溫度設(shè)定在300攝氏度以上，將鐵尖浸入少量焊料，用工具按住芯片的正確位置，并在兩個對角位置的引腳上加入少量焊劑，仍然按住芯片，焊接引腳上的兩個對角位置，使芯片固定不動。焊接對角線后重新檢查芯片對準。調(diào)整或刪除，如果需要和重新對齊的 PCB 板。

（3）開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。