根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2022年全球PCB/柔性線路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到760億美元，中國的PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)可以達(dá)到400億美元，且從2014~2019年，中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為5.1%，而全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3%。

  從PCB下游客戶行業(yè)來看，計(jì)算機(jī)和通信占據(jù)超過50%的份額，消費(fèi)電子、封裝以及汽車電子所占份額都在10%左右，以上五大領(lǐng)域產(chǎn)生的PCB需求占全球PCB市場的80%以上。

  在PCB廠商方面，基于2020年各大廠商的營收情況，全球Top100的PCB廠商2020年總營收約2800億人民幣，占據(jù)全球PCB總產(chǎn)值高達(dá)50%以上（2020年全球PCB總產(chǎn)值按4500億人民幣預(yù)估），其中Top10的廠商2020年總營收約1100億人民幣，約占據(jù)Top100廠商總營業(yè)額40%，約占全球總產(chǎn)值的25%；Top10至Top20的廠商2020年總營收約400億人民幣，約占全球總產(chǎn)值的9%，Top20至Top50的廠商2020年總營收約500億人民幣，約占全球總產(chǎn)值的11%。

  從份額占比數(shù)據(jù)可以看出，頭部PCB廠商占據(jù)了行業(yè)體量的大份額，且Top50的廠商集中程度更高，前50家廠商占據(jù)了全球近半的份額，在下游應(yīng)用市場對PCB要求越來越高的背景下，只有頭部廠商有足夠的資金與技術(shù)儲備去升級工藝與加工設(shè)備，因此，可以預(yù)見未來PCB新發(fā)展趨勢將集中體現(xiàn)在頭部廠商的競爭中，要了解其走勢，就繞不開對頭部廠商的研究。

  PCB大廠的下游市場覆蓋相對全面，除了通信、醫(yī)療、工控等傳統(tǒng)支撐行業(yè)之外，大廠同時涉足消費(fèi)電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等增量市場，這除了說明大廠綜合技術(shù)能力強(qiáng)之外，也側(cè)面體現(xiàn)其開拓市場的彈性相當(dāng)大，可以充分利用現(xiàn)有資本與技術(shù)資源，探索新市場需求；與此同時，就營收額而言，PCB大廠的營收來源呈現(xiàn)出相對集中的態(tài)勢，主要客戶在營收額中占據(jù)相當(dāng)高的比例，比如2020年深聯(lián)柔性線路板廠營收 23.6億元。

  然而當(dāng)閱讀了更多PCB廠商的年報(bào)或者機(jī)構(gòu)發(fā)布的研報(bào)后，我們發(fā)現(xiàn)排名靠前的廠商，其訂單來源都相對集中，這個集中包括兩個方面，一是集中于某個下游行業(yè)，二是集中于某個或某幾個客戶，而且近5年來Prismark發(fā)布的全球PCB廠商排名，榜單上的企業(yè)基本是原來那些，這些企業(yè)并沒有因?yàn)閱我豢蛻艚Y(jié)構(gòu)或行業(yè)競爭而隕落，反而呈現(xiàn)出頑強(qiáng)的生命力，這與我們最初的設(shè)想并不相符。

  問題的答案存在下游市場中，PCB產(chǎn)業(yè)鏈中，下游市場主要包含通信、計(jì)算機(jī)及周邊、數(shù)據(jù)中心、封裝、汽車電子、消費(fèi)電子、工控、醫(yī)療、航空航天、特種產(chǎn)品等幾大領(lǐng)域，目前的市場支撐依舊是通信（27%）、計(jì)算機(jī)及周邊（27%），增量市場則主要是消費(fèi)電子（14%）、封裝（12%）與汽車電子（9%）。傳統(tǒng)的通信行業(yè)基本被華為、諾基亞、愛立信、三星、中興、思科等頭部企業(yè)壟斷，計(jì)算機(jī)行業(yè)則是蘋果、戴爾、惠普、聯(lián)想等幾家獨(dú)大，增量市場方面，消費(fèi)電子目前最主要的來源仍舊是手機(jī)周邊、可穿戴設(shè)備等，而這又是被蘋果、華為、三星、小米、OV等支配，汽車電子兩大新方向：智能駕駛與新能源，也基本是頭部整車廠和諸如大陸、電裝、采埃孚、安波伏等一級供應(yīng)商拿捏，封裝產(chǎn)品情況也大同小異。

  當(dāng)下游市場呈現(xiàn)在巨頭通吃的格局時，上游供應(yīng)商自然而然便向頭部客戶靠攏，并逐步形成一種依賴，而且在某種程度而言，這種依賴是相互的，正是這種相互依賴，使得PCB/柔性線路板廠商能夠相對健康地在呈現(xiàn)明顯傾向性的客戶格局中保持增長。

  這種相互依賴的關(guān)系或許比我們感知的要更強(qiáng)，PCB廠商在擁有一定的技術(shù)和資本積累之后，往往會嘗試新市場新客戶的開拓，然而從前幾大PCB廠商公布的年報(bào)來看，一種情況是其主要市場及主要客戶變動不大，或者說，其訂單支持的客戶依然呈現(xiàn)兩大特點(diǎn)：占營業(yè)額比重大，占下游市場份額大；另外一種情況則是PCB廠商成功開發(fā)了新市場或新的訂單支撐客戶，但新進(jìn)的客戶又逐步爬上廠商銷售額榜單的前幾把交椅，如此循環(huán)往復(fù)。

  擺在廠商面前有兩個選擇：一是投入資源創(chuàng)造新的盈利模式；二是擁抱現(xiàn)有的模式，并不斷鞏固這種相互依賴關(guān)系。第一種選擇不確定性太大，如果在同一層級的供應(yīng)鏈中擴(kuò)展，往往難以擺脫上面提到的循環(huán)，而開發(fā)下游市場業(yè)務(wù)，又勢必與現(xiàn)有客戶形成競爭關(guān)系，直接沖擊現(xiàn)有的訂單來源，因此大多數(shù)廠商選擇的的是第二條路，而且產(chǎn)業(yè)鏈上下游天然的相互依賴，也為PCB廠商打了一劑強(qiáng)心針。

  這種相互依賴關(guān)系的穩(wěn)定與持續(xù)，得益于穩(wěn)定供應(yīng)鏈帶來的成本穩(wěn)定、質(zhì)量穩(wěn)定、供應(yīng)穩(wěn)定。下游頭部企業(yè)，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)通常是代表著行業(yè)最高水準(zhǔn)以及未來發(fā)展方向，相關(guān)的PCB除了在工藝技術(shù)上要給予配合，同時還需要逐步提升良率，從而提高量產(chǎn)的可能性，比如2019~2020年迸發(fā)的5G基站用PCB，其對PCB性能與工廠產(chǎn)能的高要求，都不是一般小廠能夠承接的，還有目前需求持續(xù)增長的高端消費(fèi)電子，其所要求諸如高階HDI、MSAP、SLP等工藝，只有PCB大廠有資源以及足夠的容錯能力去攻克，換句話說，可供下游市場的頭部企業(yè)選擇的PCB廠商并不多，在這種情況下，頻繁更換或者引入大量的供應(yīng)商，拖累運(yùn)營成本的同時還無法保證穩(wěn)定的供應(yīng)，相比之下，主動加強(qiáng)與頭部廠商的戰(zhàn)略合作，可以獲取在價(jià)格、交付以及新產(chǎn)品導(dǎo)入方面的支持，同時PCB廠商能獲取大量穩(wěn)定的訂單來源，又減少客戶分散導(dǎo)致的較高的維護(hù)成本，實(shí)在是一門雙贏的買賣。

  當(dāng)大多數(shù)頭部廠商選擇擁抱這種相互依賴的關(guān)系時，未來PCB行業(yè)的走向，將更加受下游市場的牽制，PCB廠商不斷增長的營業(yè)額，不斷擴(kuò)張的產(chǎn)能，繁榮的表象后，都是下游市場此起彼伏的需求井噴，井噴與井噴之間的間隙，或?qū)⒊蔀镻CB行業(yè)洗牌的為數(shù)不多的契機(jī)。

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