軟板電鍍方法主要有哪些？
電鍍是軟板制作過程中，很重要的一項(xiàng)工藝，處理不好，會(huì)直接影響電路板的質(zhì)量與性能。那么，軟板電鍍方法主要有哪些？
1.指排式電鍍
指排式電鍍，又稱突出部分電鍍；指將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。
2.通孔電鍍
通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程。當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實(shí)上這對后續(xù)的電鍍表面是有害的。解決方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨，用來在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜，不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很強(qiáng)烈的粘著性，可以毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。
3.卷輪連動(dòng)式選擇鍍
電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動(dòng)方式，單獨(dú)的對每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。
4.刷鍍
軟板廠刷鍍是一種電沉積技術(shù)，在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而對其余的部分沒有任何影響。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
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表面處理：沉金2微英寸
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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