軟板之驍龍888 Plus發(fā)布，到底有什么貨？
昨日，據(jù)軟板廠了解, 高通技術(shù)公司宣布推出全新驍龍 888 Plus 5G 移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍 888 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
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據(jù)軟板廠了解，上述兩款平臺(tái)已經(jīng)支持超過(guò) 130 款已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)的終端。主要是X1超大核從2.84GHz提高至2.995GHz，AI 性能提升超過(guò) 20%，其它硬參數(shù)基本不變。
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軟板廠了解到，升級(jí)的高通旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為 2021 年下半年來(lái)自華碩、榮耀、Motorola、vivo 和小米的智能手機(jī)提供支持。
而之前，有知乎網(wǎng)友測(cè)試配備了高通驍龍 888 的小米手機(jī)，發(fā)現(xiàn)發(fā)熱量巨大，小米因此不得不推送“降溫補(bǔ)丁”。
而且也有網(wǎng)友測(cè)試了其他品牌的旗艦機(jī)型，發(fā)現(xiàn)也有降頻保溫度的情況：
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銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
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層數(shù):4
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材料:雙面無(wú)膠電解
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表面處理:沉金3微英寸
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層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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