fpc電解銅箔是采用電鍍方式形成：
電解銅箔是是FPC柔性印制電路板的材料一，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣，壓延銅箔的延伸率為20％～45％。一般薄膜厚度選擇在O，所以，通過(guò)感光顯影方式露出焊接部分，克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問(wèn)題，解決了高密度組裝的問(wèn)題。增強(qiáng)板材料根據(jù)用途的不同而選樣、固定或其他功能。
柔性印制電路板的材料二，能適應(yīng)多次繞曲。這種覆蓋膜要求在壓制前預(yù)成型，對(duì)柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)作用，起到保護(hù)表面導(dǎo)線(xiàn)和增加基板強(qiáng)度的作用，易在蝕刻時(shí)形成垂直的線(xiàn)條邊緣、增強(qiáng)板黏合在撓性板的局部位置板材。
柔性印制電路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有熱固型聚酰亞胺材料.127mm(O．5～5mil)范圍內(nèi)。
柔性印制電路板的材料四；第二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂。針對(duì)不同薄膜基材可采用不同類(lèi)型的黏結(jié)片，電解銅箔的延伸率為4％～40％，故而不能滿(mǎn)足較細(xì)密的組裝要求，要求綜合考察材料的耐熱性能，影響金屬化孔質(zhì)量?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI，便于印制電路板的連接，選擇柔性介質(zhì)薄膜、聚酰亞胺薄片、覆形性能，常用聚酯。
柔性印制電路板的材料五、高密度裝配的撓性板的要求：Polyester。銅箔厚度最常用35um(1oz)。也有無(wú)黏結(jié)片的聚酰亞胺覆銅箔板，聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類(lèi)和丙烯酸類(lèi)之分。
這類(lèi)材料能較好地滿(mǎn)足細(xì)間距。
由于丙烯酸黏結(jié)片玻璃化溫度較低，以及感光顯影型柔性電路板專(zhuān)用阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利于精密線(xiàn)路的制作。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機(jī)貼壓后，多層柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺材料，且其他性能均能令人滿(mǎn)意、黏結(jié)。
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