FPC之中國46座晶圓制造廠最新情況跟蹤
2018年，芯思想研究院對國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線的情況進行了長期深入的跟蹤調(diào)研。
根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計，截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約60萬片；8英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片；6英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片；5英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片；4英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片；3英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約50萬片。
為了讓大家對我國新的晶圓制造線的最新情況有個大概了解，本文章對2018年度有關中國晶圓生產(chǎn)線的最新情況進行盤點，共計46個項目情況情況，46個項目宣布投資資金總額超過14000億人民幣。
本文分為五個部分。分別是投產(chǎn)篇、產(chǎn)能爬坡篇、擴建篇、在建篇、規(guī)劃篇。和fpc廠一起看看有哪些吧！
投產(chǎn)篇：2018年度宣布投產(chǎn)的晶圓制造生線；
產(chǎn)能爬坡篇：2018年度前投產(chǎn)的生產(chǎn)線，2018年產(chǎn)能較2017年開始提升；
擴建篇：2018年度前已經(jīng)投產(chǎn)，但2018年開始新產(chǎn)能的建設；
在建篇：2018年度還在建設的全新晶圓生線；
規(guī)劃篇：2018年度宣布建線計劃。
對于46條生產(chǎn)線情況的未來發(fā)展還有待時間驗證，在2019年度芯思想研究院還將繼續(xù)跟蹤調(diào)研。
投產(chǎn)篇（10）
上海華力集成電路制造有限公司（華力二期）（12英寸）
長江存儲科技有限責任公司（12英寸）
合肥長鑫集成電路有限責任公司（12英寸）
臺積電（南京）有限公司（12英寸）
英特爾半導體（大連）有限公司（12英寸）
中芯集成電路（寧波）有限公司（8英寸）
北京燕東微電子科技有限公司（8英寸）
河南芯睿電子科技有限公司（6英寸）
株洲中車時代電氣股份有限公司（6英寸碳化硅）
北京世紀金光半導體有限公司（6英寸碳化硅）
產(chǎn)能爬坡篇（9）
中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司（12英寸）
合肥晶合集成電路有限公司（12英寸）
聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司（12英寸）
杭州士蘭集昕微電子有限公司（8英寸）
上海新進芯微電子有限公司（8英寸）
英諾賽科（珠海）科技有限公司（8英寸）
四川廣義微電子股份有限公司（6英寸）
蘇州能訊高能半導體有限公司（氮化鎵）
江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司（氮化鎵）
擴建篇（4）
三星（中國）半導體有限公司（12英寸）
SK海力士半導體（中國）有限公司（12英寸）
武漢新芯集成電路制造有限公司（12英寸）
中芯國際集成電路制造（天津）有限公司（8英寸）
在建篇（21）
中芯南方集成電路制造有限公司（12英寸）
華虹半導體（無錫）有限公司（12英寸）
南京紫光存儲科技控股有限公司（12英寸）
成都紫光國芯存儲科技有限公司（12英寸）
福建省晉華集成電路有限公司（12英寸）
廈門士蘭集科微電子有限公司（12英寸）
重慶萬國半導體科技有限公司（12英寸）
廣州粵芯半導體技術有限公司（12英寸）
芯恩（青島）集成電路有限公司（12英寸）
格芯（成都）集成電路制造有限公司（12英寸）
德淮半導體有限公司（12英寸）
江蘇時代芯存半導體有限公司（12英寸）
武漢弘芯半導體制造有限公司（12英寸）
上海積塔半導體有限公司（12英寸/8英寸）
海辰半導體（無錫）有限公司（8英寸）
中芯集成電路制造（紹興）有限公司（8英寸）
賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（8英寸MEMS）
德科碼（南京）半導體科技有限公司（8英寸）
江蘇中璟航天半導體實業(yè)發(fā)展有限公司（8英寸）
廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司（6英寸）
北京雙儀微電子科技有限公司（6英寸砷化鎵）
規(guī)劃篇（2）
華潤微電子重慶基地（12英寸）
矽力杰半導體青島項目（12英寸）
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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