FPC軟板廠之電子行業(yè)聚集：從蘋(píng)果新創(chuàng)新周期理解PCB成長(zhǎng)新動(dòng)能
近期PCB行業(yè)新老公司與新事件（如iPhone8主板升級(jí)）引發(fā)關(guān)注，下面FPC軟板廠將從蘋(píng)果新創(chuàng)新周期維度與投資者探討我們的理解。
iPhone8主板升級(jí)，PCB擁抱成長(zhǎng)新動(dòng)能
蘋(píng)果每一次技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響：一方面是蘋(píng)果自身巨大的訂單需求；另一方面是對(duì)非A廠商的引領(lǐng)示范效應(yīng)。聚焦PCB行業(yè)，F(xiàn)PC和任意層互聯(lián)HDI的爆發(fā)都是由點(diǎn)輻射到面快速滲透的典范。恰逢蘋(píng)果手機(jī)十周年紀(jì)念開(kāi)啟消費(fèi)電子新周期之際，我們判斷iPhone8會(huì)順應(yīng)極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求導(dǎo)入類載板技術(shù)，從而開(kāi)啟新一輪手機(jī)主板升級(jí)。
創(chuàng)新周期本土優(yōu)勢(shì)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)分享蘋(píng)果新紅利
此次類載板順利導(dǎo)入將重構(gòu)蘋(píng)果全球PCB供應(yīng)鏈：美日臺(tái)等龍頭廠商將由HDI轉(zhuǎn)向高端類載板，完成產(chǎn)能升級(jí)，分享ASP提升紅利；同時(shí)創(chuàng)新周期疊加產(chǎn)能東移，為緩解成本壓力，蘋(píng)果PCB供應(yīng)鏈今年將迎來(lái)重大邊際變化，F(xiàn)PC、HDI、多層板產(chǎn)能將加速向本土優(yōu)勢(shì)廠商轉(zhuǎn)移。從依頓今年晉級(jí)多層板主供、超聲HDI切入手機(jī)、FPC全球唯一大廠東山積極擴(kuò)產(chǎn)，我們期待本土優(yōu)勢(shì)PCB廠商重演過(guò)去幾年本土聲學(xué)、連接線、天線優(yōu)勢(shì)廠商成功上演的強(qiáng)勢(shì)崛起。
汽車電子孕育PCB成長(zhǎng)新藍(lán)海
當(dāng)前在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動(dòng)下，汽車電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，單車電子化程度不斷提升契合了汽車行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展方向，汽車PCB的成長(zhǎng)趨勢(shì)非常明確。值此PCB下游新舊動(dòng)能交替、需求增速換擋之際，我們看好以特斯拉為標(biāo)桿的汽車電子將孕育出PCB增長(zhǎng)新藍(lán)海。
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材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
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