FPC柔性線路板無膠基材生產技術

文章來源：PCB time作者：龔愛清查看手機網址

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人氣：7928發(fā)布日期：2016-12-07 09:51【大中小】

軟硬結合板在SMT時出現柔性線路板覆蓋膜起泡的現象，這是業(yè)內普遍會出現的一個通病所以為了改善軟硬結合板沒有烘烤之前過熱沖擊、回流焊容易分層起泡的問題，工藝決定將3315、3317的內層柔性線路板改用無膠基材，并通過一系列的實驗來驗證其可行性。

實驗方案及流程：
1．6PNL3315內層（無膠基材）→鉆孔→圖形→3PNL過微蝕、3PNL過棕化→貼覆蓋膜（L3面覆蓋膜只保留軟硬結合區(qū)域）→在貼合房停放24H后過回流焊、熱沖擊→停放1個星期后過回流焊、熱沖擊。
2．采用1mil，1/2oz無膠雙面RA正常生產3315，將L3面的覆蓋膜由鉆孔改為切割，只保留軟硬結合區(qū)域。其具體流程如下：
熱固膠：開料—鉆孔—沖切—假壓熱固膠
結論:

A.無膠基材長時間停放后不烘烤覆蓋膜也會出現分層,但是和有膠基材一樣過回流焊后(過回流焊3次無分層無起跑)再做熱沖擊不會出現分層現象。初步猜測是由于過回流焊時溫度是一個由低到高再又到低的過程，對板材有預烘的過程，其作用相當與烘烤。
B.無膠基材效果要比有膠基材效果好
結論分析：
1.從方案一我們可以得出L3面覆蓋膜改切割、用無膠基材生產的3315/3317內層軟板長時間停放再過回流焊接或者是熱沖擊都是不會起泡的。
2.對比方案二和方案三可以看出FR4和熱固膠預烘對后續(xù)成品的分層現象有一定的改善。
3.在方案三中出現的異常情況（沒有經過回流焊和熱沖擊的板軟板覆蓋膜分層）其原因有可能是軟板覆蓋膜沒有壓實，后來又在傳壓不正常的情況下進行疊板壓合。
后續(xù)生產注意事項：
1.內層軟板貼/壓完覆蓋膜后停放應在干燥的環(huán)境中，且停放時間（在疊板之前）不能太長，在疊板前最好預烘120°C×1H。
2.內層軟板菲林的補償。由于內層軟板增加了鍍銅工序對板的伸縮有很大影響，應該重新對菲林進行補償。

實驗證明，我們采用無膠基材代替有膠基材是可行的,對改善軟板覆蓋膜分層有很好的效果。

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