FPC結(jié)構(gòu)整合需求
一般FPC軟板結(jié)構(gòu)整合檢驗的最佳評估方式，是以顯微鏡評估熱應(yīng)力測試前后的產(chǎn)品斷面，這類檢驗被用來呈現(xiàn)可能會有想最終FPC軟板信賴度的微觀缺點。如前所述，檢驗是在收到樣品與經(jīng)過熱應(yīng)力測試時個別進行，這個測試是要確認產(chǎn)品品質(zhì)與信賴度并沒有因為熱暴露而劣化，后續(xù)項目是檢查的重點：
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受應(yīng)力前評估-后續(xù)的點是評估在暴露到焊錫應(yīng)力前的狀況，用來篩選收到產(chǎn)品時出現(xiàn)的缺點。主要偵測到的故障，可能是需要進一步的測試。
襯墊浮離-這些是在應(yīng)力測試前，用來確認襯墊或銅面是否與基材具有良好的結(jié)合力。襯墊浮起時常是因為熱應(yīng)力，基材膨脹可能會讓襯墊失去結(jié)合力并從FPC軟板表面浮起。
電鍍整合-電鍍整合評估，是要確認電鍍品質(zhì)、均勻度與厚度都符合規(guī)格需求，且沒有斷裂出現(xiàn)在通孔，以確認通孔電鍍信賴度。
層間錯位-層與層對位檢查，是要確認是否和產(chǎn)品等級的最小需求，這主要是針對多層FPC軟板與軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)而設(shè)，不過它也可能是雙面FPC軟板的問題。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復(fù)雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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