PCB廠家為你解析波峰焊接的缺陷（二）
接著說波峰焊接的缺陷，既然有缺陷，那么就一定要找到解決方法，以下幾點PCB廠家已經(jīng)為您解答出來，大家可以借鑒下~
六、錫尖 (冰柱)
此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫。
1、基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良，此問題應(yīng)由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來改善。
2、基板上金道(PAD)面積過大，可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善，原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊。
3、錫槽溫度不足沾錫時間太短，可用提高錫槽溫度加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽來改善。
4、出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對，不可朝錫槽方向吹，會造成錫點急速，多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽。
5、手焊時產(chǎn)生錫尖，通常為烙鐵溫度太低，致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點，改用較大瓦特數(shù)烙鐵，加長烙鐵在被焊對象的預(yù)熱時間。
七、防焊綠漆上留有殘錫
1、基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì)，在過熱之，后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲，可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑)，，氯化烯類等溶劑來清洗，若清洗后還是無法改善，則有基板層材CURING不正確的可能，本項事故應(yīng)及時回饋基板供貨商。
2、不正確的基板CURING會造成此一現(xiàn)象，可在插件前先行烘烤120℃二小時，本項事故應(yīng)及時回饋基板供貨商。
3、錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣，此一問題較為單純良好的錫爐維護，錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度)。
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