電容屏fpc廠家解析SMT錫珠產生的原因與預防

文章來源：網絡組作者：李萍查看手機網址

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人氣：8652發(fā)布日期：2015-05-14 09:23【大中小】

在smt技術高速發(fā)展的今天，產品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。而贛州深聯不僅僅是一家fpc生產廠家，它還擁有自己的SMT工廠，我們在電容屏fpc貼片過程中出現過一些擾人的問題，那就是在貼裝元件旁邊會產生小錫珠，那么就讓電容屏fpc廠家解析下其產生的原因和預防吧！
本篇就錫珠的產生和解決對策，提出探討建議。
一、元件旁邊產生錫珠的原因
1、如圖描述：

電容屏fpc

錫膏在印刷, 元件貼裝時, 貼裝壓力過強, 錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時, 元件溫度上升通常比PCB板快, 而元件下方溫度上升較慢。接著, 元件的焊接端與錫膏接觸,Flux 因溫度上升黏度降低, 又因元件導體上方溫度較高而爬升靠近。所以錫膏是由溫度最高焊盤外側開始溶融。
1、如圖描述：

電容屏fpc廠

溶融焊錫開始從元件焊接端向上延伸, 形成焊點, 接著未溶融焊錫中Flux 動向, 因溶融焊錫而阻斷停止流動, 所以Flux 無法向外流。所產生揮發(fā)溶劑(GAS) 也因溶融焊錫而阻斷包覆。
3、如圖描述：

電容屏fpc廠家

錫膏的溶融方向朝焊盤的內部進行,Flux 也向內部擠壓,(GAS) 也向內側移動。元件a.點的下方因Flux的移動力量而使溶融焊錫到達b. 點,又因吃錫不良a. 點停止下降, 產生c.點力量逆流。而產生焊錫被擠出，產生錫珠。
二改善對策
1、焊盤設計需考慮焊接過程中溫度的均勻上升，確保溫度平衡。在此基礎上決定焊盤的大小和尺寸。同時需要考慮元件的高度與焊盤的面積匹配, 使得溶融焊錫保有舒展空間。
2、焊接回流溫度曲線不可急劇上升。
3、印刷精度及印刷量的控制, 與印刷時的管理。防止錫膏印刷偏移或下錫不良。(多錫、形狀塌陷)
4、貼裝元件壓力調整。避免元件將錫膏擠壓變形。
5、元件本身質量，避免氧化回潮。
不知道您在SMT的過程中是否也遇到過和電容屏fpc廠-贛州深聯同樣的問題呢？希望上面的這些信息能夠幫到您！

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