FPC生產(chǎn)過程中有一個(gè)曝光的工序，那么問題來了，曝光的方式有幾種？在它的制作過程中又需要注意哪些事項(xiàng)呢？請(qǐng)聽FPC生產(chǎn)廠家為您細(xì)細(xì)道來~

曝光定位有三種方式：
1）目視定位：目視定位通常適用于使用重氮鹽底片，重氮鹽底片呈棕色或桔紅色的半透明狀態(tài)；但不透紫外光，透過重氮圖像時(shí)底片的焊盤與印制板的孔重合對(duì)準(zhǔn)，用膠帶固定即可進(jìn)行曝光。
2）脫銷定位系統(tǒng)定位：脫銷定位系統(tǒng)包括照相底片沖孔機(jī)和雙圓孔脫銷定位器。定位方法是：首先將正面、反面二張底片藥膜面相對(duì)在放大鏡下對(duì)準(zhǔn)；將對(duì)準(zhǔn)好的二張底片用底片沖孔器與底片有效圖像外任沖二個(gè)定位孔，把沖好定位孔的底片去編鉆孔程序，便能同時(shí)得到包含元件孔和定位孔的鉆孔程序，一次性鉆出元件孔及定位孔便可用雙圓孔脫銷定位器定位曝光。
3）固定銷釘定位：此固定銷釘分兩套系統(tǒng)，一套固定照相底片，另一套固定印制板，通過調(diào)整兩銷釘?shù)奈恢?，?shí)現(xiàn)照相底片與印制板的重合對(duì)準(zhǔn)。曝光后，聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，應(yīng)停留15分鐘以上，以時(shí)聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行。顯影前撕去聚酯膜。

曝光工序操作注意事項(xiàng)：
（1）曝光機(jī)抽真空框架必不可少，真空度≥90%，只有通過抽真空將底片與印制板緊密貼合，才能保證圖像無畸變，以提高精度。
（2）曝光停止后，應(yīng)立即取出板件，否則燈內(nèi)余光會(huì)造成顯影后有余膠。
（3）工作條件必須達(dá)到：無塵（10000級(jí)或更高的）黃光下操作，室內(nèi)溫濕度（21±1℃，55±5%）。曝光機(jī)應(yīng)具有冷卻排風(fēng)系統(tǒng)。
（4）曝光時(shí)底片藥膜面務(wù)必朝下，使其緊貼感光膜面，以提高解像力。
（5）定期校準(zhǔn)曝光能量積分器，以確保得到準(zhǔn)確的曝光量

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