繼續(xù)來看史上最全的柔性線路板專業(yè)術語中英文對照，以下說的是“S”開頭的中英文對照，讓柔性線路板廠為您一一說明~

   Screen ability ——網印能力，指網版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網布之露空部分，而順利漏到板上的能力。
　　 Screen Printing ——網版印刷，是指在已有圖案的網布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉移地圖案轉移到板面上，也叫“絲網印刷”。
　　 Secondary Side ——第二面，即線路板的焊錫面，Solder Side。
　　 Shank ——鉆咀的炳部。
　　 Shoulder Angle ——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。
　　 Silk Screen ——網板印刷，用聚酯網布或不銹鋼網布當載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉移到網框的網布上形成的網版，作為對線路板印刷的工具。
　　 Skip Printing，Plating ——漏印，漏鍍。
　　 Sliver ——邊條，版面之線路兩側，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側橫向伸長的情形，此種細長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種·懸邊就叫“Sliver”。
　　 Smear ——膠渣，在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。
　　 Solder ——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用，因為這種比例時，其熔點最低（183°C），而且是由固態(tài)直接轉化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經過漿態(tài)。
　　 Solder ability ——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受銲錫的能力。
　　 Solder Ball ——錫球，當板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細小的顆粒狀的焊錫點，稱為錫球。
　　 Solder Bridge ——錫橋，指組裝之線路板經焊接后，在不該有通路的地方，常會出現(xiàn)不當?shù)劁I錫導體，而著成錯誤的短路。
　　 Solder Bump ——銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”。
　　 Solder Side ——焊錫面，見“Secondary Side”。
　　 Spindle ——主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉。
　　 Static Eliminator ——靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會產生靜電。故在清洗后，還須進行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產線上均應設置各種消除靜電裝置。
　　 Substrate ——底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。
　　 Substractive Process ——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達成線路板的做法稱為“減成法”。
　　 Support Hole （金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。
　　 Surface-Mount Device(SMD) ——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。
　　 Surface Mount Technology ——表面裝配技術，是利用板面焊墊進行焊接或結合的組裝技術，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為SMT。