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　　 Icicle ——錫尖，是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。
　　 I.C Socket ——集成電路塊插座。
　　 Image Transfer ——圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。
　　 Immersion Plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時(shí)，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。
　　 Impendent ——阻抗，“電路”對(duì)流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。
　　 Impendent Control ——阻抗控制，線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時(shí)，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。
　　 Impendent Match ——阻抗匹配，在線路板中，若有信號(hào)傳送時(shí)，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。
　　 Inclusion ——異物，雜物。
　　 Indexing Hole ——基準(zhǔn)孔，參考孔。
　　 Inspection Overlay ——底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。
　　 Insulation Resistance ——絕緣電阻。
　　 Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時(shí)，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。
　　 Internal Stress ——內(nèi)應(yīng)力。
　　 Ionizable（Ionic） Contaimination ——離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學(xué)品，若為極性化合物而又為水溶性時(shí)，其在線路板上的殘跡將很可能會(huì)引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子，進(jìn)而造成板材的漏電構(gòu)成危害。
　　 IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美國印刷線路板協(xié)會(huì)。
　　 JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯(lián)合電子元件工程委員會(huì)。
　　 J-Lead ——J型接腳 。
　　 Jumoer Wire ——見“Hay Wire”。
　　 Just-In-Time(JIT) —— 適時(shí)供應(yīng)，是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)，當(dāng)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進(jìn)行制造或組裝時(shí)，生產(chǎn)單位既需供應(yīng)所需的一切物料，甚至安排供應(yīng)商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進(jìn)料檢驗(yàn)的人力及時(shí)間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機(jī)。
　　 Keying Slot ——在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯(cuò)而開的槽。
　　 Kiss Pressure ——吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。
　　 Kraft Paper ——牛皮紙，多層線路板壓合時(shí)采用的，來傳熱緩沖作用。