線路板行業(yè)的人可能會對硬板的材料熟悉些，但是對于軟板的材料就沒有那么熟悉了，尤其是軟板所用到的材料比較多且繁雜，因此更加讓人摸不清，在這里就讓線路板廠為大家解析下FPC材料吧！

撓性覆銅箔基材(CCL)

1、銅箔

按銅箔厚度可分為0.5OZ 1OZ 2OZ 相對應(yīng)為17.5um 35um 70um 2. 按種類分可分為------壓延銅與電解銅。

1.1壓延銅----通常用RA表示(rolled annealed copper)

特點:采用厚的銅箔多次重復(fù)壓延而成,具有較高的延展性及耐彎曲性一般用在耐彎曲的FPC板上。

1.2電解銅----通常用ED表示(electrolytically deposited copper)

特點:用電鍍的方法形成,其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)呈垂直狀,利于精細線路的制作,常用在彎曲性要求較低的FPC板上。

2、基材(BASE FILM)

2.1聚酯(POLYESTER)----通常說成PET,價格低廉,電氣和物理性能與聚先亞氨相似,較耐潮濕,其厚度通常為1~5MIL,適用于-40℃~55℃的工作環(huán)境,但耐高溫較差,決定了它只能適用于簡單的柔性PCB,不能用于有零組件的FPC板上。

2.2 聚酰亞胺(POLYIMIDE)----通常說成PI,它具有優(yōu)異的耐高溫性能,耐浸焊性可達260 ℃、20S,幾乎應(yīng)用于所有的軍事硬件和要求嚴(yán)格的商用設(shè)備中,但易吸潮,價格貴,其厚度通常為0.5~2MIL 覆蓋膜 覆蓋膜-----即通常所說COVERLAY,其作用是使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學(xué)藥品的侵蝕以及減少彎曲過程中應(yīng)力的影響,主要起絕緣作用。

3、介質(zhì)薄膜

3.1 聚酯(POLYESTER)---其厚度通常為 1(mil)、 2(mil)

3.2 聚先亞氨(POLYIMIDE---其厚度通常為0.5 (mil)、 1(mil)、 2(mil) B:粘結(jié)薄膜(參見后面介紹)

4、離型紙

  為了保護粘結(jié)薄膜不受污染,另外可代替COVERLAY,還有一種工藝就是網(wǎng)印防焊(SOLDER MASK),采用FPCB專用液體感光型油墨或UV光固化油墨,其厚度一般為10~20um,其特點為油墨抗彎曲,而且減低了成本,簡化了生產(chǎn)工藝。

5、粘結(jié)材料(ADHESIVE ON COVERLAYER)

5.1 聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘結(jié)材料

5.2 丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亞胺基材的粘結(jié)材