柔性電路板制造工藝復(fù)雜且精細。本文將重點從孔金屬化和銅箔表面的清洗兩個方面來進行詳細的講解，跟隨小編一起看下去吧。

孔金屬化一雙面 FPC 制造工藝

FPC的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。

近年來出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍,采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。

柔性印制板由于其柔軟,需要有特別的固定夾具,夾具不僅能把柔性印制板固定,而且在鍍液中還必須穩(wěn)定,否則鍍銅厚度不均勻,這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層,必須使柔性印制板在夾具內(nèi)繃緊,而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。

孔金屬化外包加工,要盡可能避免外包給無柔性印制板孔化經(jīng)驗的工廠,如果沒有柔性印制板專用的電鍍線,孔化質(zhì)量是無法保證的。

銅箔表面的清洗-FPC 制造工藝

為了提高抗蝕掩膜的附著力,涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗,即使這樣的簡單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。

一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機械研磨工藝,對于制造精密圖形時,大多數(shù)場合是把兩種清流工藝結(jié)合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法,拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷,太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷,必須對拋刷的長短和硬度進行仔細研究。使用兩根拋刷輥,放在傳送帶的上面,旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送方向相反,但此時如果拋刷輥壓力過大,基材將受到很大的張力而被拉長,這是引起尺寸變化的重要原因之一。

如果銅箔表面處理不干凈,那么與抗蝕掩膜的附著力就差,這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質(zhì)量的提高,單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但 100μm 以下的精密圖形,表面清洗是必不可少的工序。

抗蝕劑的涂布-雙面 FPC 制造工藝現(xiàn)在,抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法:絲網(wǎng)漏印法、干膜/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法?，F(xiàn)在,抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。

抗蝕油墨采用絲網(wǎng)漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上,這是最常用的技術(shù),適用于大批量生產(chǎn),成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達到線寬 / 間距  0.2～0.3 mm,但不適用于更精密的圖形。隨著微細化這種方法逐步不能適應(yīng)。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術(shù)的操作人員,操作人員必須經(jīng)過多年的培養(yǎng),這是不利的因素。

干膜法只要設(shè)備、條件齊全就可制得 70～80μm 的線寬圖形?，F(xiàn)在 0.3mm 以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜,其厚度是 15～25μm,條件允許,批量水平可以制作 30～40μm 線寬的圖形。

軟板選擇干膜時,必須根據(jù)與銅箔板、工藝的匹配性并通過試驗來確定。實驗的水平即使有好的分辨能力,但并不一定在大批量生產(chǎn)使用時能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲,如果選用硬一點的干膜則其較脆而隨動性差,所以也就會產(chǎn)生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。

干膜是卷狀的,生產(chǎn)設(shè)備和作業(yè)較簡單。干膜是由較薄的聚酯保護膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱隔膜)剝?nèi)?再用熱輥將其貼壓在銅箔的表面上,顯影前再撕去上面保護膜(又稱載體膜或覆蓋膜),一般柔性印制板兩側(cè)有導(dǎo)向定位孔,干膜可稍微比要貼膜的柔性銅箔板狹窄一點。剛性印制板用的自動貼膜裝置不適用于柔性印制板的貼膜,必須進行部分的設(shè)計更改。由于干膜貼膜與其他的工序相比線速度大,所以不少廠都不用自動化貼膜,而是采用手工貼膜。

貼好干膜之后,為了使其穩(wěn)定,應(yīng)放置 1 5～20min 之后再進行曝光。

線路圖形線寬如果在 30μm 以下,用干膜形成圖形,合格率會明顯下降。批量生產(chǎn)時一般都不使用干膜,而使用液態(tài)光致抗蝕劑。涂布條件不同,涂布的厚度會有所變化,如果涂布厚度 5～15μm的液態(tài)光致抗蝕劑于 5μm 厚的銅箔上,實驗室的水平能夠蝕刻 10μm 以下的線寬。

液態(tài)光致抗蝕劑,涂布之后必須進行干燥和烘焙,由于這一熱處理會對抗蝕膜性能產(chǎn)生很大影響,所以必須嚴格控制干燥條件。