FPC，英文全名為Flexible Printed Circuit，縮寫為FPC，中文俗稱“軟板”或者“柔性板”，標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語為撓性板，它是一種常見的、主要的、技術(shù)含量較高的PCB產(chǎn)品。

最初出現(xiàn)于二十世紀(jì)五十年代，二十世紀(jì)六十年代實現(xiàn)量產(chǎn)，主要用于必須彎曲（折疊、卷繞）或者移動（伸縮）的區(qū)域。相對剛性板。
FPC因其所具有的“撓性”（柔軟）可實現(xiàn)電路在三維空間（靜態(tài)或者動態(tài)）的導(dǎo)通，但也其的“撓性”，多數(shù)情況下無法做主板使用（大面積情況下，支撐強(qiáng)度不夠、穩(wěn)定性差），配套剛性板（做主板）使用。

柔性線路板(FPC)生產(chǎn)流程:雙面板制程：開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面板制程：開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
FPC主要應(yīng)用領(lǐng)域：包括手機(jī)、電腦、PDA、LCM、數(shù)碼相機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、以及硬盤、移動存儲、打印機(jī)等消費(fèi)類數(shù)碼產(chǎn)品。
全球主要FPC制造商核心產(chǎn)品布局分析：基于FPC實際制造的難易程度和市場規(guī)模、發(fā)展趨勢，把FPC分為以下三類：

入門類：單雙面

一般類：多層、剛-撓性結(jié)合板

高端類：集成類、載板技術(shù)類等高端技術(shù)

FPC廠展望FPC的未來發(fā)展

基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。

但是，如果一個新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個方面:

厚度：FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄。

耐折性：可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

價格：現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

工藝水平：為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

展望未來，F(xiàn)PC（柔性印刷電路板）前景廣闊。隨著電子產(chǎn)品持續(xù)向輕薄化、便攜化邁進(jìn)，F(xiàn)PC 的可彎折、節(jié)省空間特性將越發(fā)凸顯優(yōu)勢，在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域需求有望大增，為實現(xiàn)產(chǎn)品極致設(shè)計提供可能。在汽車電子領(lǐng)域，其能靈活適應(yīng)復(fù)雜車內(nèi)布局，助力自動駕駛、智能座艙系統(tǒng)布線，滿足汽車智能化發(fā)展需求。同時，5G 通信普及促使基站、終端設(shè)備對高頻高速電路需求攀升，F(xiàn)PC 憑借精細(xì)線路與良好信號傳輸性能可大顯身手，不斷拓展應(yīng)用邊界，持續(xù)推動電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新前行。