指紋模塊FPC手工焊接定義

通過在額定溫度且人工加錫的條件下而達(dá)到的一種對 指紋模塊FPC類產(chǎn)品的焊接目的。

指紋模塊FPC主要分類

長排線類 指紋模塊FPC：

如 LCD組件的 指紋模塊FPC， Camera組件的 指紋模塊FPC，主鍵盤板的 指紋模塊FPC等；

短排線類 指紋模塊FPC：

如側(cè)鍵 指紋模塊FPC，Mic 指紋模塊FPC，馬達(dá) 指紋模塊FPC等。

上圖為側(cè)鍵指紋模塊FPC

焊接工藝分類

指紋模塊FPC焊接大致可分為刷焊，刮焊，點(diǎn)焊三種工藝。

刷焊：也稱為拖焊，即烙鐵頭上錫后，從 指紋模塊FPC焊盤的一端不間斷的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是給 指紋模塊FPC表層上錫，保證錫量供給充足，為后續(xù)刮焊做儲備。（注意刷焊時間要短以免對 指紋模塊FPC造成損傷，刷焊的錫量要控制適當(dāng)）

刮焊：將烙鐵頭放置于 指紋模塊FPC上 2秒左右，然后從 指紋模塊FPC一端到另外一端刮一次，對烙鐵頭施加的力道要比刷焊過程強(qiáng)一些，防止部分錫膏將 指紋模塊FPC浮高（刮焊的目的是為了讓 指紋模塊FPC底部與主板的金手指焊盤完全熔合）

點(diǎn)焊：將烙鐵頭對準(zhǔn) 指紋模塊FPC焊盤用短暫的壓焊方式，來保證 指紋模塊FPC與焊盤的熔合，要注意控制壓焊時間比較短（這類焊接方式主要應(yīng)用于一些焊盤較少的短排線類 指紋模塊FPC）

指紋模塊軟板一般焊接的工藝步驟和注意事項(xiàng)介紹

步驟一：指紋模塊FPC排線固定

將 指紋模塊FPC排線金手指與印制板鍍金盤對位固定電烙鐵溫度符合機(jī)型工藝文件的要求(一般要求為 330±20℃)，不得擅自更改烙鐵溫度，接地電阻必須≤5 歐姆。

A. 焊接時烙鐵頭不可碰到周圍元器件，不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現(xiàn)象；

B. 焊接完成后，必須進(jìn)行自檢焊接效果后放可流入下道工位；

C. 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求：將高溫海綿對半折，無水份滴落；

D. 清洗烙鐵頭上的殘錫時，必須在帶水的海綿上擦拭，不得搞錫、甩錫；

F. 上班前清洗擦拭用的高溫海綿，并清理殘錫將錫渣倒至規(guī)定的地方。

步驟二：焊接 指紋模塊FPC排線

A. 指紋模塊FPC排線焊接應(yīng)采用平頭烙鐵頭；

B. 指紋模塊FPC排線金手指與焊盤必須對位整齊，指紋模塊FPC金手指有平整貼于印制板焊盤上，確認(rèn)無偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開始焊接；

C. 焊接加錫時采用間歇式加錫點(diǎn)焊的方式，注意控制加錫錫量；

D. 焊接時力度應(yīng)適中在焊盤上進(jìn)行拖焊，每個 指紋模塊FPC排線金手指焊接時間不得大于 4S；

E. 指紋模塊FPC排線金手指焊點(diǎn)高度應(yīng)不得高于 0.4mm；

F. 指紋模塊FPC排線金手指焊點(diǎn)光滑無拉尖，指紋模塊FPC金手指無浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象；

G. 焊接完成后去烙鐵時，注意烙鐵上的錫不得沾到印制板銅箔或焊盤旁的元器件上。

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