FPC能提供優(yōu)良的電性能，滿足更小型和更高密度安裝設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展需要。

 

FPC與PCB之間有什么區(qū)別？

關(guān)于FPC軟板，就是所謂的柔性電路板，其實(shí)也是屬于印刷電路板的一種，但是與傳統(tǒng)的印刷電路板又有很大的出入，因此將其稱之為FPC軟板，全稱為撓曲性電路板。

FPC

FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進(jìn)行彎折、撓曲。FPC軟板通常應(yīng)用在需要重復(fù)撓曲及一些小部件的鏈接，但是現(xiàn)在卻不僅僅如此，目前智能手機(jī)正在想可彎曲防止，這就需要用到FPC軟板這一關(guān)鍵技術(shù)。

PCB就是所謂印制電路板，通常都會(huì)被稱之為PCB電路板，是電子元器件當(dāng)中的支撐體，是很重要的電子部件。PCB電路板通常用FR4做基材，也叫FR4電路板，是不能彎折、撓曲的。PCB電路板通常應(yīng)用在一些不需要彎折且有比較硬強(qiáng)度的地方，如電腦主板、手機(jī)主板等。

其實(shí)FPC軟板不僅是可以撓曲的電路板，同時(shí)它也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方式，這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以構(gòu)建出各式各樣不同的應(yīng)用，因此，從這點(diǎn)來(lái)看，F(xiàn)PC與PCB是非常不同的。

FPC軟板當(dāng)然可以采用端子連接方式進(jìn)行線路連接，但也可以采用軟硬板避開(kāi)這些連接機(jī)構(gòu)，一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。這種做法少了連接器及端子干擾，可以提升信號(hào)品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。

對(duì)于PCB而言，除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式，否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間，F(xiàn)PC就是一個(gè)良好的解決方案。以硬板而言，目前常見(jiàn)的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)就可以做出類似結(jié)構(gòu)，且在方向性設(shè)計(jì)也較有彈性。利用一片連接FPC，可以將兩片硬板連接成一組平行線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來(lái)適應(yīng)不同產(chǎn)品外形設(shè)計(jì)。

FPC和軟硬結(jié)合板的區(qū)別？

什么是軟硬結(jié)合板？

軟硬結(jié)合板是將剛性電路板和柔性電路板通過(guò)壓合而制成的特殊電路板。使用的制板材料主要是硬性板材FR4和柔性板材聚酰亞胺。軟硬結(jié)合板結(jié)合了剛性電路板的硬式特性和柔性板的可曲繞特性的優(yōu)點(diǎn)，使PCB不再是兩度空間的平面層油，而是由三維立體的內(nèi)部連線和任意彎曲折疊。其可替代由多個(gè)連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復(fù)合印刷電路板，具有使產(chǎn)品的性能更強(qiáng)、穩(wěn)定性更高、重量更輕、體積更小的優(yōu)勢(shì)。

FPC柔性電路板與軟硬結(jié)合板的最大區(qū)別是FPC可自由彎曲，軟硬結(jié)合板只有軟性區(qū)域可以彎曲，軟硬結(jié)合板造價(jià)相比FPC要高很多。軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序相比FPC要復(fù)雜很多，當(dāng)然制造難度也要大一點(diǎn)。軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

 

FPC柔性電路板的組成材料有哪些？

在FPC柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料由柔性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、粘結(jié)膜等構(gòu)成：

柔性覆銅板（FCCL）：柔性覆銅板的板材膜常見(jiàn)的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。

覆銅板在FPC柔性電路板中，主要肩負(fù)著導(dǎo)電性、絕緣層和支撐點(diǎn)三個(gè)層面的作用。

覆蓋膜：是由有機(jī)化學(xué)塑料薄膜與黏合劑組成，遮蓋膜的功效是維護(hù)早已進(jìn)行的柔性電源電路電導(dǎo)體一部分。粘接膜有不一樣板材膜與黏合劑種類及薄厚規(guī)格型號(hào)。

粘結(jié)膜：是在一個(gè)基材膜的二面或一面澆注粘結(jié)劑而形成，也有無(wú)基材的純粘結(jié)劑層的粘結(jié)膜，粘結(jié)膜有不同粘合劑類型和厚度規(guī)格。粘結(jié)膜是用于多層板層間粘合與絕緣。

普通FPC柔性電路板主要由基材+覆蓋膜兩個(gè)材料構(gòu)成，先說(shuō)說(shuō)基材，基材主要由PI或PET+膠+銅結(jié)合成，PI為聚酰亞胺絕緣樹(shù)脂材料，特點(diǎn)為耐高溫，彎折性能佳，所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性佳，是PET價(jià)格的2倍以上，為FPC柔性電路板主要材料，PET為聚酯絕緣樹(shù)脂材料，特點(diǎn)剛好與PI相反，一般FPC廠家已很少采用。

 

FPC軟板的基材、覆蓋膜和PI補(bǔ)強(qiáng)的區(qū)別？

FPC柔性電路板是以PI聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

·  PI基材：對(duì)于FPC柔性電路板基材分為有膠基材和無(wú)膠基材兩種。無(wú)論是有膠基材，還是無(wú)膠基材，PI聚酰亞胺都是必不可少的。

·   PI覆蓋膜：其主要功能是用于電路絕緣。

·  PI補(bǔ)強(qiáng)：常應(yīng)用于FPC金手指背面的區(qū)域。PI加強(qiáng)筋用于增加手指的厚度和硬度，方便插拔。

FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在厚度上面的區(qū)別：

·  PI基材：對(duì)于基材中的PI，1/2mil、1mil很常見(jiàn)，其厚度甚至可以到4mil、5mil（杜邦無(wú)膠PI材料）。

·   PI覆蓋膜：覆蓋膜上的PI厚度有兩種選擇，1/2mil 或 1mil。

·  PI補(bǔ)強(qiáng)：PI補(bǔ)強(qiáng)的厚度根據(jù)客戶需要有多種選擇，如0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm、0.225mm、0.25mm等。

FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在顏色選擇的區(qū)別：

·  PI基材：無(wú)顏色選擇。

·  PI覆蓋膜：PI覆蓋膜有黃、白、黑三種顏色選擇。

·   PI補(bǔ)強(qiáng)：隨厚度變化而變化，越厚的顏色越深。例如，0.075mm的PI補(bǔ)強(qiáng)看起來(lái)像棕色，0.25mm的PI補(bǔ)強(qiáng)更接近黑色。

FPC軟板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及發(fā)展前景？

 隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，F(xiàn)PC軟板憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)迎合了電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì)，在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域扮演了重要的基石角色。FPC軟板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接，作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇榇嬖?，具有高度可靠性和絕佳可撓性。

平板天線FPC

隨著信息化、智能化建設(shè)的不斷推進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)FPC軟板的需求也將越來(lái)越大。電子產(chǎn)業(yè)中對(duì)于FPC軟板的需求呈增長(zhǎng)趨勢(shì)：

一是在于FPC軟板本身絕佳的特性，適合電子產(chǎn)品超薄的要求；

二是電路高頻高速傳輸中，對(duì)于FPC軟板的可靠性要求較高。因此FPC軟板在電子產(chǎn)業(yè)中的市場(chǎng)規(guī)模在不斷地?cái)U(kuò)大。

FPC軟板的優(yōu)點(diǎn)在于配線、組裝密度高，省去多余排線的連接；彎折性好、柔軟度高、可靠性高；體積小、重量輕、厚度??；可設(shè)定電路、增加接線層和彈性；結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便、裝連一致。

FPC軟板的應(yīng)用領(lǐng)域可劃分為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)電子三大類。在智能手機(jī)上的應(yīng)用，涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭FPC、連接模塊等，一臺(tái)智能手機(jī)需要搭載10-15片F(xiàn)PC軟板。隨著5G開(kāi)始商用，智能手機(jī)往小型化大屏化發(fā)展，折疊屏手機(jī)的興起等，都將增加FPC軟板的用量。智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)τ贔PC軟板的需求呈不斷上升趨勢(shì)。除了手機(jī)，汽車(chē)電子化市場(chǎng)也是FPC的主戰(zhàn)場(chǎng)，車(chē)用的控制系統(tǒng)，如儀表板顯示、空氣品質(zhì)、音響、顯示器、傳感器等，高訊號(hào)傳輸量和高信賴度的要求使FPC開(kāi)始展現(xiàn)其優(yōu)點(diǎn)。隨著新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，F(xiàn)PC軟板的市場(chǎng)和用途也隨之?dāng)U展，不同類別電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代將帶來(lái)比傳統(tǒng)市場(chǎng)更可觀的發(fā)展前景。

汽車(chē)儀表盤(pán)FPC

選擇FPC廠家時(shí)有什么注意事項(xiàng)？

PC柔性電路板選擇FPC制造商之前，您需要問(wèn)的問(wèn)題：

1. 我的FPC柔性電路板有什么規(guī)格，制造商可以滿足嗎？

2. FPC制造商是專業(yè)的打樣，小批量還是批量加工者？

3. FPC質(zhì)量符合我的要求嗎？

4. 我是否可以與某個(gè)供應(yīng)商建立關(guān)系？

5. 我的FPC預(yù)算成本與制造商的報(bào)價(jià)能不能滿足？

6. FPC制造商可以多快交付產(chǎn)品？
 

FPC加工成本的構(gòu)成因素有哪些？

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FPC柔性電路板的生產(chǎn)工序較為復(fù)雜，通常具有線路內(nèi)層制作、曝光、壓合、鉆孔、電鍍等40多道工序。

以FPC為例，通常包括曝光、顯影、蝕刻、鍍銅、退膜等工藝。盡管FPC具有很強(qiáng)的定制化特點(diǎn)，但是這些最基本的工序都是必須的，只是在具體的參數(shù)上會(huì)存在差異。其實(shí)FPC的每一道工序已經(jīng)是較為成熟，所以成本管控能力就成為FPC柔性電路板生產(chǎn)廠家盈利能力差異的最關(guān)鍵因素。成本管控體現(xiàn)在柔性電路板廠家經(jīng)營(yíng)的方方面面，直接取決于公司的管理水平，需要從細(xì)節(jié)做起。

在FPC柔性電路板的成本構(gòu)成中，直接材料成本占比通常達(dá)到60%左右，直接人工成本占比通常達(dá)到15%左右，制造費(fèi)用成本占比通常達(dá)到25%左右。但直接成本中的覆銅板企業(yè)具有很強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)，所以FPC廠家的降成本主要通過(guò)降低制造和勞動(dòng)力成本來(lái)實(shí)現(xiàn)，其中降低制造成本主要通過(guò)自動(dòng)化來(lái)提高生產(chǎn)效率和良率來(lái)實(shí)現(xiàn)，降低勞動(dòng)力成本主要通過(guò)向中西部地區(qū)轉(zhuǎn)移來(lái)實(shí)現(xiàn)。

柔性線路板廠講綜合以上因素，我們?cè)谶M(jìn)行FPC柔性電路板打樣時(shí)，并不是數(shù)量越少，價(jià)格越便宜，可能單價(jià)反而會(huì)越高，因?yàn)榇驑拥陌?，工廠需要幫您出工程資料、菲林、測(cè)試等，生產(chǎn)工序不會(huì)因?yàn)閿?shù)量少而減少成本。FPC廠家在報(bào)價(jià)的時(shí)候考慮的因素有很多，具體可以點(diǎn)擊FPC電路板價(jià)格的構(gòu)成因素進(jìn)行了解。FPC柔性電路板的成本考慮因素很多，過(guò)往的經(jīng)驗(yàn)表示，對(duì)FPC品質(zhì)要求越高，則需要的成本也會(huì)越高。