DPA，即電子元器件壞性物理分析，是近年來我國發(fā)展程度較快的一項分析技術。它之所以能讓我國花費大量人力物力去研討發(fā)展，主要是因為它的應用效果頗顯成效，今日我們就來看看元器件的DPA應用效果吧。

半導體器件質量合格率顯著提高

  據FPC廠了解，半導體材料是現代電子產品的重要組成部分，具有很高的應用價值。然而，在實際生產中，半導體器件的質量問題更加突出。借助電子元器件破壞性分析的應用，全面改善了半導體器件的質量問題，整體提高了半導體器件的合格率。即使個別批次出現問題，也不會出現任何質量問題。

FPC廠發(fā)現電子元器件質量問題的明顯原因

  電子元器件的質量問題是電子元器件應用的關鍵。對電子元器件進行破壞性分析后，即可完成對電子元器件的全面檢測。通過對電子元器件的破壞性分析，得出電子元器件的不合格率主要是內部不合格率，其次是切屑剪切不合格率，最后是檢驗強度。這三個問題是影響電子元件的關鍵問題，可以通過對電子元件的破壞性分析得到。因此，需要采取有針對性的措施，減少其對電子元器件的干擾。

可為設備改進提供依據，提高整體質量

  據FPC廠了解，電子元件的詳細質量問題因素可從電子元件的破壞性分析中獲得。例如，基于對上述問題的研究和分析，可以獲得電子元件的詳細問題信息。根據獲得的信息，電子元件制造商可以完成電子元件的整體改進，從而避免類似問題的發(fā)生。電子元器件的破壞性分析應用后，對提高電子元器件生產企業(yè)的生產效率和合格率起到了積極的作用。