FPC廠全球市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2025年有望突破150億美元。從市場規(guī)模來看，受益于消費(fèi)類電子的創(chuàng)新應(yīng)用及5G智能手機(jī)更新?lián)Q代，F(xiàn)PC市場規(guī)模持續(xù)提升。根據(jù) Prismark統(tǒng)計，2021年全球FPC市場規(guī)模預(yù)計為138億美元，2025年有望達(dá)到154 億美元，五年年均復(fù)合增速為4.24%。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2019年至2025年FPC板占全球PCB市場份額將 始終穩(wěn)定在18%~20%。

  目前FPC需求量主要集中在蘋果。從最初iPhone4中10顆FPC，12美元左右單價， 到2015、2016年蘋果分別導(dǎo)入3D Touch與雙攝新功能，功能創(chuàng)新同步推動硬件更 新升級，2016年推出的iPhone 7中使用了多達(dá)15~17顆FPC，其中多層、高難度FPC 占比高達(dá)70%，整機(jī)FPC面積約120cm2，ASP提升至23美元左右。2017年的旗艦 iPhoneX中使用高達(dá)25顆左右的FPC，ASP達(dá)到30美元左右，2020年推出的 iPhone12搭配達(dá)到28~30顆的FPC，ASP升至45美元左右。

1.量增：5G時代FPC天線&傳輸線數(shù)量和滲透率雙升，蘋果持續(xù)拉動FPC廠的需求增長

  5G時代基于擴(kuò)充網(wǎng)絡(luò)容量的需求，天線列陣從MIMO技術(shù)升級為更先進(jìn)的Massive MIMO技術(shù)。MIMO系統(tǒng)提升天線數(shù)量，增加信息傳輸?shù)奈锢硗ǖ?，從而改善通信質(zhì) 量，進(jìn)一步提高下載速率。移動基站天線經(jīng)歷了一體化宏基站天線、基帶處理單元 和射頻拉遠(yuǎn)模塊分離、MIMO天線、有源天線、Massive MIMO等發(fā)展階段，傳統(tǒng)的 TDD網(wǎng)絡(luò)的天線基本上是2天線、4天線或8天線，而Massive MIMO的通道數(shù)達(dá)到 64/128/256個。

  MIMO階數(shù)提升帶來天線數(shù)量提升。2T2R MIMO即基站有兩個發(fā)射天線，對應(yīng)手機(jī) 上有兩個接收天線，4T4R MIMO則對應(yīng)基站端四個發(fā)射天線，手機(jī)端四個接收天線， MIMO階數(shù)越高，信道數(shù)量越多，所需的天線數(shù)量也呈現(xiàn)階段性地增加。由于載波聚 合和信道復(fù)用等技術(shù)，MIMO階數(shù)和天線數(shù)量并不是完全對應(yīng)關(guān)系，但MIMO階數(shù)提 升會直接帶來單機(jī)天線數(shù)量提升。

  以iPhone為例，天線階數(shù)逐年上升，2018年發(fā)布的iPhone XS/XS Max開始使用4x4 MIMO。2017-2018年期間4x4 MIMO開始商用，以iPhone為例，15年蘋果發(fā)布的 iPhone 6s開始使用2x2 MIMO技術(shù)，但是僅于Wifi天線；16年蘋果發(fā)布的iPhone 7 開始在LTE天線使用2x2 MIMO技術(shù)，18年后的iPhone則開始使用4x4 MIMO，從而實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。

  5G時代高集成度需求促使射頻傳輸線隨天線數(shù)量的增加而增加。5G網(wǎng)絡(luò)下手機(jī)的 數(shù)據(jù)處理能力以及數(shù)據(jù)處理量都會得到相應(yīng)提升，因此需要更多功能組件和更大的 電池容量，這些都持續(xù)壓縮手機(jī)空間，天線可用設(shè)計空間越來越小，因此，智能手 機(jī)廠商對高集成度天線模組的需求也越來越強(qiáng)烈。天線需要通過射頻傳輸線（RF cable）與主板相連，完成信號傳輸。伴隨著5G時代天線數(shù)量的增加，手機(jī)市場射頻 傳輸線的需求也將增加。

  集成化趨勢下，F(xiàn)PC替代射頻傳輸線帶來量增。傳統(tǒng)設(shè)計使用同軸電纜將信號從天 線傳輸?shù)街靼?，F(xiàn)PC（以LCP軟板為例）擁有與天線傳輸線同等優(yōu)秀的傳輸損耗， 可在僅0.2毫米的3層結(jié)構(gòu)中攜帶若干根傳輸線，并將多個射頻線一并引出，取代厚 重的天線傳輸線和同軸連接器，并減小至少50％的厚度，具有更高的空間效率。

2.價增：MPI、LCP替代傳統(tǒng)PI軟板，單機(jī)價值量明顯增加

  傳統(tǒng)PI軟板無法適應(yīng)5G時代高頻高速趨勢。傳統(tǒng)FPC廠的產(chǎn)品以聚酰亞胺（PI）作為 電路絕緣基材，PI膜和環(huán)氧樹脂粘合劑作為保護(hù)和隔離電路的覆蓋層，經(jīng)過一定的 制程加工成PI軟板。絕緣基材的性能決定了軟板最終的物理性能和電性能，為了適 應(yīng)不同應(yīng)用場景和不同功能，軟板需要采用各種性能特點(diǎn)的基材。但是由于PI基材 的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損 耗嚴(yán)重、結(jié)構(gòu)特性較差，已經(jīng)無法適應(yīng)當(dāng)前的高頻高速趨勢。

  5G時代高頻高速趨勢下，MPI、LCP材質(zhì)的FPC將逐步替代傳統(tǒng)PI基材FPC。由于 MPI和LCP天線相比傳統(tǒng)PI天線，具有工藝復(fù)雜、良品率低、供應(yīng)商少等特點(diǎn)，單機(jī) 價值量將高于傳統(tǒng)PI天線。以2017年iPhone X為例，LCP天線單機(jī)價值約為8-10美 元，而iPhone 7的獨(dú)立PI天線單機(jī)價值約為0.4美元。MPI是非結(jié)晶性的材料，加工 生產(chǎn)難度介于PI和LCP之間，價格低于LCP，且在10-15GHz高頻信號上的表現(xiàn)足與 LCP媲美，有望在5G時代崛起。