FPC的主要缺陷有:

  ①線路缺損，斷路、短路、缺口、毛刺、線寬違例;

  ②線路變質(zhì)，露銅、殘銅缺陷;

  ③焊盤缺陷，包括焊盤損壞、顆粒、變小、漏鍍等缺陷;

  ④變形缺陷，折痕、保護(hù)膜未貼合缺陷。

  以一種照明方案檢測所有缺陷非常困難，必須根據(jù)檢測不同缺陷，設(shè)計(jì)不同照明方案。在FPC廠制造過程中，在銅箔基材上覆蓋棕色透明的保護(hù)膜片起阻焊作用，銅箔對(duì)于波長大于580nm光(橙色、紅色光)反射率為90%，棕色透明物質(zhì)對(duì)波長為620～760nm的光線吸收率約為70%，焊盤對(duì)白色光反射率超過80%。采用白光照明，焊盤與基材對(duì)比度最高，采用紅色光照明線路與基材擁有較高對(duì)比度。銅箔基材鏡面反射率高、可彎曲，由于芯片與基材的高度差，在其過渡處基材呈表面曲向，屬于正?，F(xiàn)象。

  為此設(shè)計(jì)以下3種照明方案:

  1)檢測焊盤缺陷、線路缺損，可采用白色環(huán)形光源暗場照明。可以簡單檢測線路板斷路、短路、毛刺、線寬違例等缺陷。暗場照明條件下，金屬材料鏡面反射強(qiáng)烈，圖像在銅箔基板、線路處會(huì)存在大面積條狀噪聲，導(dǎo)致缺口、殘銅、露銅缺陷無法識(shí)別;表面曲向在不同位置成像灰度不同，甚至導(dǎo)致光源在相機(jī)中直接可見，使得表面曲向處圖像細(xì)節(jié)丟失，難以區(qū)分表面曲向與折痕。

  2)檢測線路缺損、線路變質(zhì)、焊盤漏鍍，可采用紅色連續(xù)漫反射照明。連續(xù)漫反射可以削弱表面曲向區(qū)域影響，此時(shí)圖像中在表面曲向、折痕處灰度變化小，變形缺陷無法檢測;焊盤表面細(xì)節(jié)丟失，可以識(shí)別焊盤漏焊，無法識(shí)別其他焊盤缺陷。優(yōu)點(diǎn)是圖像線路細(xì)節(jié)保留良好，無需對(duì)表面曲向進(jìn)行預(yù)處理。

  3)檢測變形缺陷、線路缺損、焊盤漏鍍，可采用紅色同軸光照明。光線垂直入射，使圖像中表面曲向區(qū)域灰度值與撓度成線性關(guān)系，實(shí)現(xiàn)表面曲向、折痕的定量分析;線路部分信噪比高，與基材擁有較高對(duì)比度，線路缺陷識(shí)別容易實(shí)現(xiàn);焊盤表面細(xì)節(jié)丟失，可檢測焊盤漏鍍、損壞，無法檢測其他焊盤缺陷。優(yōu)點(diǎn)是可以獲得細(xì)節(jié)最完整的圖像，但表面曲向?qū)D像影響較大，需在預(yù)處理中將表面曲向去除才能獲得較好的缺陷識(shí)別效果。若獲取彩色圖像，可采用白色同軸光照明，此時(shí)線路與基材對(duì)比度降低。