11月11日，“柔性印刷電子技術(shù)研究中心揭牌儀式”在哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）舉行。哈工大（深圳）柔性印刷電子技術(shù)研究中心的成立，將大力推進(jìn)柔性印刷電子技術(shù)學(xué)科的跨越式發(fā)展，助力粵港澳灣區(qū)先進(jìn)電子制造業(yè)的科技創(chuàng)新。

  哈爾濱工業(yè)大學(xué)校長(zhǎng)周玉院士，天津理工大學(xué)吳以成院士，中科院上海硅酸鹽研究所江東亮院士、中科院金屬研究所成會(huì)明院士，深圳市經(jīng)濟(jì)貿(mào)易和信息化委員會(huì)王志毅處長(zhǎng)和深圳市新材料協(xié)會(huì)陳壽會(huì)長(zhǎng)出席了活動(dòng)。揭牌儀式由哈工大（深圳）常務(wù)副校長(zhǎng)甄良主持，材料學(xué)院院長(zhǎng)李明雨介紹了中心概況。

  據(jù)FPC廠介紹，柔性印刷電子技術(shù)研究中心中心下設(shè)五個(gè)研究方向及一個(gè)校企聯(lián)合產(chǎn)業(yè)化基地。

1、電路設(shè)計(jì)與仿真

  涉及輕量級(jí)加密算法在印刷RFID中的應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)、不同應(yīng)用場(chǎng)合下印刷RFID的研究與實(shí)現(xiàn)、輕量級(jí)存儲(chǔ)器件在印刷RFID中的應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)；帶智能傳感的印刷RFID、各種傳統(tǒng)電子器件在印刷3D電路中的實(shí)現(xiàn)、傳統(tǒng)硅電子和印刷電子在實(shí)現(xiàn)3D集成電路方面的優(yōu)勢(shì)和缺陷、結(jié)合硅電子和印刷電子的3D集成電路、印刷3D電路的可靠性測(cè)試方法及改善可靠性等課題的研究。

2、印刷電子材料與器件

  包括量子材料與器件、有機(jī)功能材料及器件、生物智能材料與傳感器、透明導(dǎo)電膜材料與器件、材料表界面物理化學(xué)過程的研究。

3、印刷工藝與器件封裝

  在利用印刷工藝制作高精度圖形制程方面，優(yōu)化其在襯底上固化的技術(shù)手段，制作符合要求的柔性導(dǎo)電圖形，滿足電氣互連功能；在器件功能結(jié)構(gòu)印刷方面，發(fā)展特定技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)要求的結(jié)構(gòu)，經(jīng)過固化完成器件功能結(jié)構(gòu)。發(fā)展封裝技術(shù)，使功能結(jié)構(gòu)能夠在特定工作環(huán)境中穩(wěn)定發(fā)揮性能，保證使用壽命。

4、精密裝備與檢測(cè)

  大力研究和開發(fā)適應(yīng)印刷電子的精密裝備，研究開發(fā)新技術(shù)提高打印電路的精度；針對(duì)高粘度的導(dǎo)電油墨，改進(jìn)噴墨印刷工藝，提高打印電路可靠性；發(fā)展噴墨技術(shù)，實(shí)現(xiàn)尺寸穩(wěn)定且能被準(zhǔn)確地控制的墨滴。發(fā)展配套的檢測(cè)技術(shù)和精密設(shè)備用于在線實(shí)時(shí)檢測(cè)，以實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)異的電子產(chǎn)品。

5、可靠性預(yù)測(cè)與評(píng)估

  改善及提高柔性印刷電子的可靠性是柔性器件設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)也是其能夠廣泛應(yīng)用的前提，該方向的研究包括印刷電子疲勞失效研究及設(shè)計(jì)改良；柔性基底與印刷電路異質(zhì)界面的力學(xué)及其可靠性研究；納米銀、納米銅及其他導(dǎo)電金屬或復(fù)合材料印刷線路延展性能研究；新型印刷電子封裝材料及可靠性研究；柔性印刷電子有限元分析研究等。

  柔性印刷電子技術(shù)研究中心同時(shí)下設(shè)校企聯(lián)合產(chǎn)業(yè)化基地，負(fù)責(zé)推廣轉(zhuǎn)化本中心在科學(xué)與技術(shù)研究過程中形成的大批有應(yīng)用價(jià)值的技術(shù)成果。

  哈工大（深圳）柔性印刷電子技術(shù)研究中心的成立，將大力推進(jìn)柔性印刷電子技術(shù)學(xué)科的跨越式發(fā)展，同時(shí)契合深圳市的產(chǎn)業(yè)需求，將助力粵港澳灣區(qū)先進(jìn)電子制造業(yè)的科技創(chuàng)新，加速推動(dòng)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。