目前制造單面柔性電路板的工藝方法很多，主要有預(yù)先沖制法、機(jī)械刮削法、激光法、等離子體蝕刻法和化學(xué)蝕刻法。

1、預(yù)先沖制發(fā)：

就是首先將撓性薄膜基材上需的位置上機(jī)械鉆孔或模具沖孔方式開窗口，再層壓銅箔，制作電路圖形，蝕刻后形成電路，隨后在層壓帶有孔的覆蓋膜，這樣就可以獲得一層導(dǎo)體雙面通路的柔性電路板。

2、機(jī)械刮削法：

就對已覆蓋有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)體層的上表面局部應(yīng)暴露處的覆蓋膜采用機(jī)械方式刮削去除。具體的工藝方法就是利用機(jī)械加工方法，將玻璃纖維棒制成一定幾何形狀作為旋轉(zhuǎn)磨刮工具，是導(dǎo)體上面的覆蓋膜去除露出導(dǎo)體銅而成。

3、激光法：

這種工藝方法就是對高密度印制板中的微小孔的加工采用激光鉆孔，常用的co2或YAG和準(zhǔn)分子激光，也能去除覆蓋膜使銅露出來，形成兩面通路的單面板。但如采用co2激光由于它屬于紅外導(dǎo)致高熱的條件下，很容易使邊緣不光潔、會炭化，還需用等離子體去除炭化部分，建議最好采用準(zhǔn)分子激光，因為它能產(chǎn)生非常好的清潔邊緣。

4、等離子體蝕刻法：

就是用等離子體蝕刻去除撓性印制板上的覆蓋膜，但需要對不需要除去的覆蓋用金屬層保護(hù)起來，僅僅露出要除去的覆蓋膜的區(qū)域，經(jīng)蝕刻開口得到露銅背面。

5、化學(xué)蝕刻法：

就是利用材料的化學(xué)性能，采用酸、堿法除去膜層的方法。如采用聚酰亞胺薄膜基材。由于聚酰亞胺薄膜的化學(xué)性能非常不活潑，在強(qiáng)腐蝕性或堿性條件下一般不會溶解，而浸入熱的強(qiáng)腐蝕性溶液而溶解。

在化學(xué)方法制作雙面連接單面柔性電路板過程中，除了選擇好的腐蝕溶液外，更要嚴(yán)格的控制蝕刻不含導(dǎo)體部分的PI，盡量減少側(cè)蝕，因為開窗口的蝕刻精度要求是很高的，否則會直接影響對引線的支撐效果。