根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：

  方案1、單片軟板上的簡單貼裝

  1. 適用范圍

  A. 元件種類：以電阻電容等片裝為主。

  B. 元件數(shù)量：每片軟板需要貼裝的元件數(shù)量很少，一般只有幾個(gè)元件。

  C. 貼裝精度：貼裝精度要求不高（只有片狀元件）。

  D. 軟板特性：面積很小。

  E. 批量情況：一般都是以萬片為計(jì)量單位。

  2. 制造過程

  A.焊膏印刷：軟板靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動專用印刷機(jī)印刷。受條件限制，也可以采用手工印刷，但是印刷質(zhì)量不穩(wěn)定，效果比半自動印刷的要差。

  B. 貼裝：一般可采用手工貼裝。位置要求稍高一些的個(gè)別元件也可采用手動貼片機(jī)貼裝。

  C.焊接：一般都采用再流焊工藝。特殊情況下也可用專用設(shè)備點(diǎn)焊。如果人工焊接，質(zhì)量難以控制。

  方案2、多片貼裝：多片軟板靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。

  1. 適用范圍：

  A、 元件種類：片狀元件一般體積大于0603，引腳間距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。

  B、 元件數(shù)量：每片軟板上幾個(gè)元件到十幾個(gè)元件。

  C、 貼裝精度：貼裝精度要求中等。

  D、軟板特性：面積稍大，有適當(dāng)?shù)膮^(qū)域中無元件，每片軟板上都有二個(gè)用于光學(xué)定位的MARK標(biāo)記和二個(gè)以上的定位孔。

  2. 軟板的固定：

  根據(jù)金屬漏板的CAD數(shù)據(jù)，讀取軟板的內(nèi)定位數(shù)據(jù)，來制造高精度軟板定位模板。使模板上定位銷的直徑和軟板上定位孔的孔徑相匹配，且高度在2.5mm左右。軟板定位模板上還有托板下位銷二個(gè)。根據(jù)同樣的CAD數(shù)據(jù)制造一批托板。托板厚度以2mm左右為好，且材質(zhì)經(jīng)過多次熱沖擊后翹曲變形要小，以好的FR-4材料和其他優(yōu)質(zhì)材料為佳。進(jìn)行SMT之前，先將托板套在模板上的托板定位銷上，使定位銷通過托板上的孔露出來。將軟板一片一片套在露出的定銷上，用薄型耐高溫膠帶固定位在托板上，不讓軟板有偏移，然后讓托板與軟板定位模板分離，進(jìn)行焊接印刷和貼裝，耐高溫膠帶（PA保護(hù)膜）粘壓要適中，經(jīng)高溫沖擊后必須易剝離。而且在軟板上無殘留膠劑。

  特別需要注意的是軟板固定在托板上開始到進(jìn)行焊接印刷和貼裝之間的存放時(shí)間越短越好。

  方案3、高精度貼裝：將一片或幾片軟板固定在高精度的定位托板上進(jìn)行SMT貼裝

  1. 適用范圍：

  A、元件種類：幾乎所有常規(guī)元件，引腳間距小于0.65mm的QFP也可。

  B、元件數(shù)量：幾十個(gè)元件以上。

  C、貼裝精度：相比較而言，高貼裝精度最高0.5mm間距的QFP貼裝精度也可保證。

  D、軟板特性：面積較大，有幾個(gè)定位小孔，有軟板光學(xué)定位的MARK標(biāo)記和重要元件如QFP的光學(xué)定位標(biāo)記。

  2. 軟板的固定：

  軟板固定在元件托板上。這種定位托板是批量定制的，精度極高，精度極高，每塊托板之間的定位的差異可以忽略不計(jì)。這種托板經(jīng)過必幾十次的高溫沖擊后尺寸變化和翹曲變形極小。這種定位托板上有兩個(gè)定位銷，一種定位銷高度與軟板厚度一致，直徑與軟板的定位的定位小孔的孔徑相匹配，另外一種T型定位銷高比前一種略高一點(diǎn)，由于軟板很柔，面積較大，形狀不規(guī)則，所以T型定位銷的作用是限制軟板某些部分的偏移，保證印刷和貼裝精度。針對這種固定方式，金屬板上對應(yīng)與T型定位銷的地方可做適當(dāng)處理。

  軟板固定在定位托板上，其存放的時(shí)間雖沒有限制，但受環(huán)境條件的影響，時(shí)間也不宜太長。否則軟板容易受潮，引越翹曲變形，影響貼裝的質(zhì)量。

  在軟板上進(jìn)行高精度貼裝和工藝要求和注意事項(xiàng)

  1、軟板固定方向：在制作金屬漏板和托板之前，應(yīng)先考慮軟板的固定方向，使其在回流焊時(shí)，產(chǎn)生焊接不良的可能性小。較佳的方案是片狀元件垂直方向、SOT和SOP水平方向放置。

  2、軟板及塑封SMD元件一樣屬于"潮濕敏感器件"，F(xiàn)PC吸潮后，比較容易引起翹曲變形，在高溫下容易分層，所以FPC和所有塑封SMD一樣，平時(shí)要防濕保存，在貼裝前一定要進(jìn)行驅(qū)濕烘干。一般在規(guī)模生產(chǎn)的工廠里采取高烘干法。1250C條件下烘干時(shí)間為12小時(shí)左右。塑封SMD在800C-1200C下16-24小時(shí)。

  3、焊錫膏的保存和便用前的準(zhǔn)備：

  焊錫膏的成份較復(fù)雜，溫度較高時(shí)，某些成份非常不穩(wěn)定，易揮發(fā)，所以焊錫膏平時(shí)應(yīng)密封存在低溫環(huán)境中。溫度應(yīng)大于00C，40C-80C最合適。使用前在常溫中回溫8小時(shí)左右（密封條件下），當(dāng)其溫度與常溫一致時(shí)。才能開啟，經(jīng)攪拌后使用。如果未達(dá)到室溫就開啟使用，焊膏就會吸收空氣中的水分，在回流焊會造成飛濺，產(chǎn)生錫珠等不良現(xiàn)象。同時(shí)吸收的水分在高溫下容易與某些活化劑發(fā)生反應(yīng)，消耗掉活化劑，容易產(chǎn)生焊接不良。焊錫膏也嚴(yán)禁在高溫（320C以上）下快速回溫。人工攪拌時(shí)要均勻用力，當(dāng)攪拌到錫膏像稠稠的漿糊一樣，用刮刀挑起，能夠自然地分段落下，就說明能夠使用。最好能夠使用離心式自動攪拌機(jī)，效果更好，并且能夠避免人工攪拌在焊錫膏中殘留有氣泡的現(xiàn)象，使印刷效更好。

  4、環(huán)境溫度及濕度：

  一般環(huán)境溫度要求恒溫在200C左右，相對濕度保持在60％以下，焊錫膏印刷要求在相對密閉且空氣對流小的空間中進(jìn)行。

  5、 金屬漏板

  金屬漏板的厚度一般選擇在0.1mm-0.5mm之間。根據(jù)實(shí)際效果，當(dāng)漏板的厚度為最小焊盤寬度的二分之一以下時(shí)，焊膏脫板的效果好，漏空中焊錫的殘留少。漏孔的面積一般比焊盤要小10％左右。

  由于貼裝元件的精度要求，常用的化學(xué)腐蝕不符合要求建議采用化學(xué)腐蝕加局部化學(xué)拋光法、激光法和電鑄法來制作金屬漏板。從價(jià)格性能比較，激光法為優(yōu)選。

  1） 化學(xué)腐蝕加局部化學(xué)拋光法：

  化學(xué)腐蝕法制造漏板，目前在國內(nèi)較為普遍，但孔壁不夠光滑，可采用局化學(xué)拋光法增加孔壁的光滑度。該方法制造成本較低。

  2） 激光法：

  成本高。但加工精度高，孔壁光滑，公差小，能適合印刷0.3mm間距的QFP的焊錫膏。

  6、 焊錫膏：

  根據(jù)產(chǎn)品的要求，可分別選用一般焊膏和免清洗焊錫膏。焊錫膏特性如下：

  1） 焊錫膏的顆粒形狀和直徑：

  顆粒膏的形狀為球型，非球型所占比例不能超過5％。直徑大小應(yīng)根據(jù)一般法則，焊球直徑應(yīng)小于金屬漏板厚度的三分之一，最小孔徑寬度的五分之一，否則直徑過大的焊球和不規(guī)則的顆粒容易阻塞漏印窗口，造成焊錫膏印刷不良。所以0.1-0.5mm厚度的金屬板和0.22mm左右的最小漏板窗口寬度決定了焊球直徑為40um左右。直徑最大最小的焊球的比例不能超過5％。焊球直徑過小，其表面氧化物會隨直徑變小而非線性快速增加，在回流焊中將大量消耗助焊成份，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。如果為免清洗錫膏，其去氧化物物質(zhì)偏少，焊接效果會更差。所以大小均勻的直徑為40um的球型焊錫膏顆粒是較佳的選擇。

  2） 焊料比例：

  焊料含量90％-92％左右的焊錫膏粘度適中，印刷時(shí)不易塌邊，而且再流焊后，厚度大致為印刷時(shí)的75％足夠焊料能夠保證可靠的焊接強(qiáng)度。

  3） 粘度：

  焊錫膏的流動力學(xué)是很復(fù)雜的。很明顯，焊錫膏應(yīng)該能夠很容易印刷并且能牢固地附著在FPC表面，低粘度的焊錫膏（500Kcps）容易產(chǎn)生塌陷而形成短路，而高粘度的焊錫膏（1400Kcps）容易殘留在金屬漏孔中，慢慢地阻塞漏孔，影響印刷質(zhì)量。所以700-900Kcps的焊錫膏較為理想。

  4） 觸變系數(shù)：一般選擇為0.45-0.60。

  7、 印刷參數(shù)：

  1） 刮刀種類及硬度：

  由于FPC固定方式的特殊性表現(xiàn)為印刷面不可能象PCB那樣平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金屬刮刀，而應(yīng)用硬度在80-90度的聚胺酯平型刮刀。

  2） 刮刀與FPC的夾角：

  一般選擇在60-75度之間。

  3） 印刷方向：

  一般為左右或前后印刷，最先進(jìn)的印刷機(jī)刮刀與傳送方向呈一定角度印刷，能夠有效地保證QFP四邊焊盤上焊錫膏的印刷量，印刷效果最好。

  4） 印刷速度：

  在10-25mm/s范圍內(nèi)。印刷速度太快將會造成刮刀滑行，導(dǎo)致漏印。速度太慢，會造成焊錫膏邊緣不整齊或污染FPC表面。刮刀速度應(yīng)與焊盤間距成正比關(guān)系，而與漏板的厚度的粘度成反比。0.2mm寬度的焊盤漏孔在印刷速度為20mm/s時(shí)，焊錫膏的填充時(shí)間僅有10mm/s。所以適中的印刷速度能夠保證精細(xì)印刷時(shí)焊膏的印刷量。

  5） 印刷壓力：

  一般設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度。由于改變印刷的速度會改變印刷的壓力，通常情況下，先固定印刷速度再調(diào)節(jié)印刷壓力，從小到大，直至正好把焊錫膏從金屬漏板表面刮干凈。太小的壓力會使FPC上錫膏量不足，而太大的印刷壓力會使焊錫膏印得太薄，同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。

  6） 脫板速度：

  0.1-0.2mm/s。由于FPC的特殊性，較慢的脫板速度有利于焊錫膏從漏孔中脫離。如果速度較快，在金屬漏板和FPC之間，在FPC和托板之間的空氣的壓力會快速變化，會造成FPC與托板之間的空隙大小瞬間變化，影響焊錫膏從漏孔中脫離和印刷圖形的完整性，造成不良?，F(xiàn)在，更先進(jìn)的印刷機(jī)，能將脫板速度設(shè)置成為可加速的，速度能從0逐漸加速，其脫板效果也非常好。

  8、貼片：

  根據(jù)產(chǎn)品的特性、元件數(shù)量和貼片效率，一般采用中高速貼片機(jī)進(jìn)行貼裝。由于每片F(xiàn)PC上都有定位用的光學(xué)MARK標(biāo)記，所以在FPC上進(jìn)行SMD貼裝與在PCB上進(jìn)行貼裝區(qū)別不大。需要注意的是，元件貼片動作完成后，吸嘴中的吸力應(yīng)及時(shí)變成0后，吸嘴才能從元件上移走。雖然后在PCB上進(jìn)行貼裝時(shí)，這個(gè)過程設(shè)置不當(dāng)也會引起貼裝不良，但是在柔軟的FPC上發(fā)生這種不良的概率要大得多。同時(shí)也應(yīng)注意下貼高度，并且吸嘴移走的速度也不宜太快。