特點

(1)

有如下規(guī)格的新型號可以作為手機專用的最佳解決方案。
·最小基底厚度：0.3mm（４層）、0.39mm（６層）
·最小線寬/間隔：0.075mm/0.075mm
·單面或雙面柔軟型PCB(FPC)的柔韌性（作為折頁）：
  半徑 3mm、180°折疊，可折疊200 000次以上。

(2)

可以無接觸、小間距連接，并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設(shè)備。

(3)

在多層（３～８層）部分用電鍍通孔實現(xiàn)板于板之間的連接，因而極大的增強了可靠性。

(4)

組裝時的便利程度等同于通常的印刷布線板。

(5)

可提供“孔上芯片”（chip on hole )規(guī)格，由此可以將“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盤。
 

總體規(guī)格

高級彎曲PCB的結(jié)構(gòu)（6層為例）

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柔軟型復(fù)合多層PCB〈彎曲堅固型規(guī)格〉

先進的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。

特點

(1)

多個壓制的層用柔軟型PCB（ＦＰＣ）在內(nèi)部連接，因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 ， 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。

(2)

實現(xiàn)了窄間隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安裝，由此實現(xiàn)超高密度的安裝而使設(shè)備更加緊湊精巧。

(3)

實現(xiàn)了“內(nèi)部連接和通孔連接”、以及結(jié)構(gòu)性層疊，所以可獲得超高密度的布線設(shè)計。
（給設(shè)計提供了更大的自由空間，以便使產(chǎn)品更小、更薄。）

總體規(guī)格

復(fù)合多層PCB〈堅固型規(guī)格〉

復(fù)合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少，可以實現(xiàn)高密度安裝設(shè)計。

特點

(1)

可以超高密度安裝小間距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。

(2)

凹通內(nèi)置通孔和層疊貫通結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)超精細布線設(shè)計。

總體規(guī)格

類型

Ｒ１（ 4～10層）

Ｒ２（ 6～10層）

層數(shù)

硬核層每面1
層

硬核層每面2
層

核心層結(jié)構(gòu)

２～8層（FR-4, FR-5）

２～6層（FR-4, FR-5）

板最小厚度

0.48mm， （6層）
0.6mm ， （8層）

0.56mm， （6層）
0.62mm ，（8層）

通孔直徑、圓孔直徑

共形通孔

φ0.15mm/φ0.35mm

φ0.13mm/φ0.275mm

層疊通孔

ー

φ0.15mm/φ0.35mm

凹通內(nèi)置通孔

可提供

內(nèi)置通孔直徑

φ0.2mm

最小線寬度/間距 ＊2

0.09mm/0.09mm

0.075mm/0.075mm

CSP可安裝間距

0.8mm

0.5mm

安全標準（UL認證）

94V-0

固型PCB

夏普的堅固型PCB可以在長時間和惡劣條件下保持持續(xù)的良好性能，并以卓越的可靠性著稱，能滿足用戶的各種需要。

特點

(1)

符合各種各樣的規(guī)格，如SMT/COB/精細模式/多層PCB。

(2)

從CAD設(shè)計至電路板完成，均在全流線命令監(jiān)控的系統(tǒng)下操作。

(3)

柔軟型PCB和堅固型PCB可以組合。

總體規(guī)格

系列

多層PCB

雙面PCB/其他

●細微孔PCB

●低散熱率

●細微孔PCB

●孔上芯片PCB
（可安裝芯片）

●低電感PCB

●抗漏電PCB

●無鹵素

柔軟型PCB

柔軟型PCB是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計靈活性而設(shè)計的，能滿足更小型
和更高密度安裝的設(shè)計需要。它也有助于減少組裝工序和增強可靠性。

特點

(1)

可提供高密度安裝電路、SMT和其它最合適的柔軟型PCB。

(2)

可提供用于有翻轉(zhuǎn)芯片安裝和線路結(jié)合能力的COF的高精度型和其它連接器安裝類型。

標準規(guī)格

※其他系列