FPC柔性電路板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此也受到了多數(shù)智能電子產(chǎn)品的最佳選擇，柔性線路板在使用過程中也很容易產(chǎn)生打、折、傷痕等操作，機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。所以貼合補(bǔ)強(qiáng)材料(stiffener)的目的是為了加強(qiáng)FPC柔性線路板的機(jī)械強(qiáng)度,方便PCB表面裝零件等,柔性電路板所用到的補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。

  一、FPC柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)主流程

  PCB生產(chǎn)工藝流程：開料（銅箔 保護(hù)膜 補(bǔ)強(qiáng) PSA ）→鉆孔（銅箔 保護(hù)膜 補(bǔ)強(qiáng) PSA）→黑孔或PTH→貼干膜→菲林對位→曝光→顯影→電鍍銅→去干膜→化學(xué)清洗→貼干膜→菲林對位→曝光→顯影→蝕 刻→去干膜→磨刷→貼上/下保護(hù)膜→層壓→貼補(bǔ)強(qiáng)→層壓→沖孔→印文字→烘烤→表面處理→貼PSA→分割→沖引線→電檢→沖外形→FQC（全檢）→OQC→包裝→出貨
  二、補(bǔ)強(qiáng)貼合
  1.熱壓性補(bǔ)強(qiáng): 在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。
  2.感壓性補(bǔ)強(qiáng): 無需加熱,補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。
  三、補(bǔ)強(qiáng)壓合
  1.熱壓性補(bǔ)強(qiáng):利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化,并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在柔性線路板上。

  2柔性電路板感壓性補(bǔ)強(qiáng):無需加熱,制品經(jīng)過冷壓機(jī)壓合
  四、熟化
  針對熱壓性補(bǔ)強(qiáng):壓合時(shí)壓力較小,時(shí)間短,補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒有完全老化,需再經(jīng)過高溫長時(shí)間的烘烤,使膠完全老化,增加補(bǔ)強(qiáng)與制品的附著性。
  五、柔性線路板PCB使用設(shè)備介紹
  ●冷藏柜:存放需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片
  ●預(yù)貼機(jī)(C/F貼合機(jī)):貼合熱壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片
  ●手動貼合治具:貼合冷壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片
  ●真空機(jī):對熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合
  ●80噸快壓機(jī):對PI類較薄的熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合
  ●冷壓機(jī):對冷壓性補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合
  ●烘箱:烘烤熱壓性補(bǔ)強(qiáng)壓合完成品
  六、FPC柔性線路板使用治具介紹
  ●預(yù)貼治具:
  ●定位PIN:
  七、補(bǔ)強(qiáng)膠片(Stiffener Film)
  ●補(bǔ)強(qiáng)膠片: 補(bǔ)強(qiáng)FPC柔性線路板的機(jī)械強(qiáng)度, 方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil.
  ●接著劑:是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.
  ●離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.
  ●依材料卡上要求將需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片按要求存放
  ●冷藏溫度:1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個(gè)月
  ●柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)材料在室溫下存放不能超過8小時(shí)