電容屏fpc的IC是電容屏工作處理的主體部分，是采集觸摸動(dòng)作信息和反饋信號(hào)的載體，IC采用電容屏是RC張馳振蕩工作的原理采集觸摸信息通過(guò)IC內(nèi)部MPU對(duì)信息進(jìn)行分析、計(jì)算處理從而反饋終端所需資料的觸摸控制。

  IC與外部連接是通過(guò)對(duì)外的引腳進(jìn)行的，電容屏fpc廠(chǎng)眾多，各自的設(shè)計(jì)也不盡相同，但是基本的原理都是大同小異，因此驅(qū)動(dòng)IC芯片的引腳也比較類(lèi)似，只有個(gè)別引腳有著各自的特殊功能，下面對(duì)電容屏驅(qū)動(dòng)IC引腳的一個(gè)簡(jiǎn)單說(shuō)明：

  1.驅(qū)動(dòng)信號(hào)：就是Driver或TX或X，是電容觸摸屏驅(qū)動(dòng)信號(hào)的輸出腳

  2.感應(yīng)信號(hào)：就是Sensor或RX或Y，是電容觸摸屏感應(yīng)信號(hào)的輸入腳

  3.電源電壓：分模擬電源電壓和數(shù)字電源電壓。模擬電壓：2.7V-3.3V，典型值：2.8V和3.3V；數(shù)字電壓即IO電平電壓：1.8V-3.3V，由客戶(hù)主機(jī)決定。電容屏設(shè)計(jì)可以設(shè)計(jì)為單電源和雙電源兩種模式。

  4.GND：可以分為模擬地和數(shù)字地兩種，一般兩種地都是共用的，在電容觸摸屏驅(qū)動(dòng)IC極少有分割地的。除非兩種地共用存在串地干擾的現(xiàn)象就必需分割地。

  5.I2C接口：I2C接口包括：I2C_SCL和I2C_SDA。I2C_SCL為時(shí)鐘輸入信號(hào)；I2C_SDA為數(shù)據(jù)輸入輸出信號(hào)。

  6.SPI接口：SPI接口包括：SPI_SSEL(SSB)、SPI_SCK、SPI_SDI、SPI_SDO。SPI_SSEL(SSB)為片選信號(hào)；SPI_SCK為時(shí)鐘輸入信號(hào)；SPI_SDI為數(shù)據(jù)輸入信號(hào)；SPI_SDO為數(shù)據(jù)輸出信號(hào)。

  7.IC的一些管腳信號(hào)：（1）RESET復(fù)位信號(hào)；（2）WAKE喚醒信號(hào)；（3）INT中斷信號(hào)；（4）TEXT_EN測(cè)試模式使能信號(hào)；（5）GPIO0-GPIOn通用綜合功能輸入輸出IO口；（6）VREF基準(zhǔn)參考電壓；（7）VDD5內(nèi)部產(chǎn)生5V的工作電壓

  以上只是講了常用的一些信號(hào)管腳，沒(méi)有包含所有的驅(qū)動(dòng)IC的功能。

  8.根據(jù)驅(qū)動(dòng)IC的放置，目前分為COF、COB兩種方式。

  （1）COF即Chip On FPC，作為終端導(dǎo)向方式被廣泛應(yīng)用，這種設(shè)計(jì)方式可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用效果和市場(chǎng)變化在不更改主板的情況下更換電容屏設(shè)計(jì)方案，可兼容多種電容屏驅(qū)動(dòng)IC方案。缺點(diǎn)：是前期和后期調(diào)試工作量大，備料周期長(zhǎng)。

  （2）COB即Chip On Board，將驅(qū)動(dòng)IC融合在客戶(hù)主板端所帶來(lái)的一個(gè)問(wèn)題是主板和電容屏驅(qū)動(dòng)IC方案確定不能隨意更改設(shè)計(jì)方案，因?yàn)殡娙萜硫?qū)動(dòng)IC基本都不是PIN TO PIN兼容的，更換方案意味著重新布局相關(guān)的主板設(shè)計(jì)。COB方案的優(yōu)點(diǎn)成本降低，交期短，方便備料，前期和后期調(diào)試工作量小。

  （3）無(wú)論是COF還是COB方案都需要在布局走線(xiàn)時(shí)注意相關(guān)設(shè)計(jì)要求，個(gè)人總結(jié)一些設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

  電容屏fpc與主板連接端口周?chē)灰吒咚傩盘?hào)線(xiàn)。對(duì)于COB方案，觸控IC盡量靠近主機(jī)IC。觸控IC及FPC出線(xiàn)路徑要求遠(yuǎn)離FM天線(xiàn)、ADV天線(xiàn)、DTV天線(xiàn)、GSM天線(xiàn)、GPS天線(xiàn)、BT天線(xiàn)等。與觸控IC相關(guān)的器件盡量放進(jìn)屏蔽罩中，盡量可能采用單獨(dú)的屏蔽罩。觸控IC附近有開(kāi)關(guān)電源電路、RF電路或其他邏輯電路時(shí)，必需用地線(xiàn)屏蔽隔離保護(hù)觸控IC、芯片電源、信號(hào)線(xiàn)等。

  （4）RF是手機(jī)最大的干擾信號(hào)，因此對(duì)芯片與RF天線(xiàn)間的間距有一定要求。頂部>=20mm;底部>=10mm

  二、IC關(guān)鍵器件布局

  1.元器件邊到板邊至少0.5mm

  2.IC邊到元器件邊至少0.5－0.8mm

  3.元器件邊元器邊至少0.1-0.3mm

  4.合理放置濾波電容盡量靠近相關(guān)管腳

  5.相關(guān)電路元器件盡量放得緊湊有序靠近相關(guān)管腳