合格的原材料對于電子制造廠家而言是非常重要的，那么作為fpc廠家主要基材之一的銅箔的檢驗就更加顯得重要了。其品質(zhì)測試及驗收方法如下，值得您收藏與借鑒。

  取送樣材料250㎜寬幅,裁切為250㎜×480㎜，將裁切后的材料進行SPS→壓膜→曝光→蝕刻-DES形成測試所需線路（雙面板蝕刻為單面板）。 

1.1 抗剝離測試：將蝕刻出來的線路樣品剪切為適當長度(有膠銅3.2mm×20cm；無膠銅1mm×20cm)并拉開銅箔1～3cm，將銅箔基材之PI面貼合于90度平面夾具上，上夾具夾住銅箔向上90度拉引銅箔面,拉引速度50mm/min,記錄平均最穩(wěn)定之拉力點拉力值，150℃烘烤6hr及環(huán)測（溫度60℃/濕度90RH/72H）再次測量其銅箔拉力值，計算抗剝離強度。 

1.2 熱應力測試：將蝕刻出來的線路樣品剪切為2.5cm×2.5cm大小3片，并通過烘烤（150℃；2hr）去除其水分，將其浸入288℃錫槽（無鉛）中10s后取出，目視其是否有起泡及剝離現(xiàn)象。 

1.3 耐撓折性測試：將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(6條)×10cm進行R0.8/Load500g（左右擺動各135度）耐曲折測試,讀取MIT值并記錄之。 

1.4 耐化性測試：將蝕刻出來的線路樣品裁剪為2.5cm×2.5cm三片，常溫靜置于溶劑中（ 10﹪2N HCL /10﹪2N NaOH/10﹪MEK/10﹪IPA）5min后觀察是否有藥水攻擊線路現(xiàn)象。

1.5 耐屈曲試驗：將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(6條)×10cm進行R2/行程120 mm耐屈曲測試,讀取MIT值并記錄之。 

1.6 絕緣阻抗測試：將蝕刻出來的線路樣品剪切為規(guī)范線路,并將其烘烤（50℃/24hr），設定電壓為DC 500V，用測試筆連接兩個測試點，測試時間60s， 讀取數(shù)值并記錄之。 

1.7 二次析出：將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(18條)×10cm進行壓合(溫度:175℃；預熱時間:10S；成型時間:180S；壓力:100kg/cm2 )，壓合后過前處理進行鍍鎳測試， 鍍鎳后采用30倍放大鏡觀察是否有露銅現(xiàn)象。 

1.8 無膠銅不需進行二次析出測試。以上測試項目每次測試取三組樣品進行測試。 

2.尺寸安定性測試：取送樣材料250㎜寬幅，裁切為250㎜×280㎜大小并在板材四角各鉆一個直徑為2.0mm的孔，測量原始尺寸后將銅完全蝕刻清除，用清水洗凈后放入150℃烘箱烘烤30min，常溫靜置24hr以后再測其尺寸變化，記錄數(shù)據(jù)，計算尺寸安定性。 

2.2 尺寸安定性判斷標準:無膠銅±0.1﹪；有膠銅±0.15﹪，R值在±0.05﹪內(nèi)合格。 

3.0 色卡制作：銅箔材料要求供應商提供純PI；純銅箔原廠色卡一份，將送樣材料原料(有膠 銅:銅＋膠＋PI；無膠銅:銅＋PI)正反制作色卡一份，送樣材料雙面板蝕刻為單面板，一面保留線路，一面為PI面，正反制作色卡一份，良率測試后FPC正反面制作色卡一份，共計制作銅箔材料色卡8份。 

4.良率測試：信賴性測試完成后判定是否符合廠內(nèi)要求，OK則進行良率測試，NG則不需進行良率測試。 

4.1 研發(fā)部申請測試料號的製作,業(yè)務部接研發(fā)試作通知單后下測試料號訂單，設計部協(xié)，助測試料號的制作。 

4.2 依研發(fā)部需求，于使用此新原物料樣品設計完成后，通知研發(fā)部進行監(jiān)控于重點站(①鉆孔后②曝光壓膜后③DES蝕刻后④CVL噴砂后⑤CVL壓合后⑥加工壓合后⑦網(wǎng)印文字后⑧電鍍鎳金后)進行尺寸漲縮量測，并進行測試過程中品質(zhì)追蹤。 

4.3 測試完成后依成檢不良項目進行分析,整合測試結(jié)果,報告會簽相關部門(環(huán)安室, 品保部,制工部,制造部,設計部,采購部)。