趕在景氣復(fù)蘇前，軟板大廠募資相繼達(dá)陣，嘉聯(lián)益、同泰現(xiàn)增案獲股東力挺，分別募得7.2億元、3.3億元資金；軟板龍頭臻鼎-KY募資規(guī)模最巨，4億美元ECB農(nóng)歷年前完募取得資金，2023年以來軟板廠合計(jì)籌資逾130億元，由于軟板廠領(lǐng)先硬板廠步入庫存調(diào)整，市場看好軟板庫存去化腳步將優(yōu)于硬板廠。

  據(jù)臺灣電路板協(xié)會（TPCA）與工研院產(chǎn)科國際所發(fā)布的「全球軟板預(yù)測」，2024年FPC產(chǎn)業(yè)可望重返成長，主要因手機(jī)、計(jì)算機(jī)步入復(fù)甦，以及車用軟板持續(xù)成長，該機(jī)構(gòu)預(yù)估年增幅達(dá)5.4％；其中占逾軟板比重50％的手機(jī)，因進(jìn)入高頻高速的毫米波頻段，帶動材料升級，也引導(dǎo)軟板技術(shù)靠攏HDI，不只應(yīng)用于手機(jī)，也延伸至AR／VR，及車用電子領(lǐng)域。

  TPCA表示，2023年雖然面臨終端需求下滑、庫存去化，但多數(shù)廠商積極規(guī)劃資本支出用于高頻高速、多層和細(xì)線化、車用軟板（尤其是電池軟板）等三大發(fā)展趨勢上，進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)提升。

  由于軟板主要應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)及汽車，2023年分別占56.2％、19.8％、13.6％，消費(fèi)性電子仍占大宗之下，軟板廠步入庫存調(diào)整步伐領(lǐng)先硬板廠，歷經(jīng)數(shù)個(gè)季度的庫存去化，市場看好軟板庫存去化速度優(yōu)于硬板廠。（以上貨幣表現(xiàn)形式均為新臺幣）