在軟板生產(chǎn)中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，每種工藝各有特點(diǎn)，都有對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。

五大過孔工藝

一、過孔蓋油

過孔蓋油的“油”指的是阻焊油，過孔蓋油就是把過孔的孔環(huán)用阻焊油墨蓋住。過孔蓋油的目的是絕緣，所以必須保證孔環(huán)的油墨蓋全且足夠厚，這樣后期在貼片和DIP時(shí)都不會(huì)粘錫。

這里要注意下，如果你的文件是pads或是protel，發(fā)給工廠要求過孔蓋油時(shí)，千萬要仔細(xì)檢查一下插件孔(pad)是否用了via，如果是，你的插件孔就會(huì)上綠油導(dǎo)致不能焊接。

二、過孔開窗

過孔開窗，相對(duì)于“過孔蓋油”的處理方式——過孔和孔環(huán)均不覆蓋阻焊油。

過孔開窗會(huì)增加散熱面積，有利于散熱，所以如果對(duì)板子散熱要求比較高的，可以選擇過孔開窗。另外，如果你需要在過孔上用萬用表做一些測(cè)量工作，那就做成過孔開窗的。但是過孔開窗有個(gè)風(fēng)險(xiǎn)——容易導(dǎo)致焊盤連錫短路。

三、過孔塞油

過孔塞油，即在軟板生產(chǎn)時(shí)先用鋁片將阻焊油墨塞進(jìn)過孔里面，再整板印阻焊油，所有過孔都不會(huì)透光。目的是將過孔堵住，以防孔里藏錫珠，因?yàn)殄a珠遇到高溫溶解會(huì)流到焊盤上導(dǎo)致短路，尤其是BGA上。

如果過孔沒有塞好油墨，孔邊緣會(huì)發(fā)紅，引起“假性露銅”不良。另外過孔塞油沒做好，也會(huì)對(duì)外觀造成影響。

四、樹脂塞孔

樹脂塞孔簡(jiǎn)單來說就是孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。

樹脂塞孔的前提是孔里面先要有鍍銅。這是因?yàn)檐洶迨褂脴渲壮Ｊ菫榱薆GA零件：傳統(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做via到背面去走線，但是若BGA過密導(dǎo)致via走不出去時(shí)，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線。

采用樹脂塞孔工藝的印刷電路板表面無凹痕，孔可導(dǎo)通且不影響焊接，因此在一些層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品上面?zhèn)涫芮嗖A。

五、電鍍填孔

電鍍填孔是指過孔用電鍍銅填平，做出來的孔底平坦，不僅利于設(shè)計(jì)疊孔和盤上孔，還有助于改善電氣性能、散熱、提高可靠性等。

軟板廠講三大常見的過孔品質(zhì)問題

一、孔口氣泡

原因：顯影時(shí)顯影液沒有及時(shí)更換，老化的顯影液中的干膜混合物進(jìn)入孔內(nèi)，在后續(xù)的清洗時(shí)沒有清洗干凈，烘干后殘留在孔中，就會(huì)出現(xiàn)孔口氣泡。這種情況就會(huì)產(chǎn)生二銅鍍層厚度向孔內(nèi)逐漸變薄，最后鍍不上的情況，另外就是光劑控制不好也會(huì)出現(xiàn)這種不良。

品質(zhì)隱患：后期做表面貼裝的時(shí)候，由于孔里面藏有空氣，遇到高溫時(shí)候可能會(huì)炸裂。焊錫的時(shí)候也會(huì)造成虛焊等。

二、 塞孔不飽滿

原因：導(dǎo)致塞孔不飽滿的原因很多，比如未使用鋁片塞孔或未添加開油水;沒使用樹脂孔;孔大于0.3mm;操作員的手法問題，如力度，刮刀方向等。

品質(zhì)隱患：在焊盤上可能會(huì)出現(xiàn)假焊，虛焊等問題。

三、 樹脂與銅分層

原因：導(dǎo)致樹脂與銅分層的原因也比較多，大多是由于樹脂塞孔沒填滿就做下一個(gè)工序引起的，還有打磨不平整、設(shè)備參數(shù)調(diào)整、壓力和溫度調(diào)整、樹脂原材料等問題也可能導(dǎo)致樹脂與銅分層。

品質(zhì)隱患：FPC廠了解到，由于樹脂塞孔沒填滿，造成電鍍會(huì)有凹陷問題，后期對(duì)芯片焊接的電阻，以及虛焊假焊等現(xiàn)象都會(huì)產(chǎn)生。