FPC廠：要知道這兩個原因還得從卡博爾專業(yè)規(guī)劃剖析、hinge空間要留的夠、fpc不能太硬了。
1.fpc太短。
2.資料太硬，換軟一些的資料可能回好一些，10 萬次翻折不是問題。
還有一點，FPC廠的fpc折斷是初期的問題，這個問題我個人認為不是很難的，最要命的是fpc響，掃除fpc與過孔的干涉，各位關于fpc響有什么好的辦法？fpc帶來的問題一般有幾種：開裂導致lcd不顯現(xiàn)和翻蓋異音；關于開裂，大多是規(guī)劃長度偏短，別的穿fpc處的孔間隙結構規(guī)劃不太合理導致，翻蓋異音許多時分都是fpc和殼子壁觸摸刮擦宣布，總歸fpc要反復不斷的嘗試幾次才干規(guī)劃到位，最好用通明殼子，或FPC廠：許把殼子剪開，多調查，然后作出規(guī)劃改進才行。
FPC廠：當然了，有的廠商港開始打樣的時分沒有問題，后來量產有問題，就必定要看看是否為資料的問題了
（一）先剖析開裂的FPC圖片能夠看出：
1.開裂處為FPC外層的電磁屏蔽層
2.由圖中能夠看到在搖擺區(qū)此層從產品背面折過來，故判別此層為別的制作，然后貼合于FPC產品之上的
（二）開裂原因推測：
1.屏蔽層為整面實銅，其硬度很大，導致加大在搖擺過程中開裂的可能性。
2.屏蔽層為別的貼合于FPC上，與FPC產品并非一個嚴密的整體，在搖擺過程中將會偏離原先設定的折彎方向，從而可能導致應力過于會集，而呈現(xiàn)開裂。
 (因此掃除lbmouse所說的FPC資料問題為開裂直接原因,別的關于結構上的問題因無相應信息，暫不評論)
（三）主張：
1.在開裂處纏繞膠帶捆綁于FPC，添加其與FPC的嚴密性。

2.將屏蔽層銅面改為網格，降低硬度。
1. 長時間主張：
關于FPC搖擺區(qū)的屏蔽層使用印刷或涂布導體的制作方法，或許貼合專用于FPC電磁屏蔽的導電布，將完全避免呈現(xiàn)屏蔽開裂的問題，并且本錢上也不會添加。
以上是我個人的一點主張，不知各位大蝦有何意見。
 FPC能夠規(guī)劃一條防撕裂線，韓國手機都有撕裂線。前次我公司手機轉國內生產，國內廠家開始老出問題，后來加了撕裂線就一點問題都沒有。還有DOME外包一層保護膜，能夠避免受潮和進灰塵!
將FPC的銅層改為銅網,添加FPC的撓度,應該能夠處理，但是關于捆綁一事，主張為不得已而為之。關于本圖的開裂我個人認為注意為拉扯所致，便是fpc過短，還有便是fpc過孔的問題，主要是膠殼的機構問題。我們現(xiàn)在用過銀漿印刷，能夠使fpc變薄些，效果也是不錯的，10萬次ok！
此出做簍空結構，參閱手機主板的彎折處。
這是翻轉時扭拉造成的,應將圖示中(右)B-B處的FPC向中心移,加長扭轉變形的長度,能夠減小開裂的可能性。
fpc屏蔽現(xiàn)在許多有用鋁箔的，翻蓋會好過些；
 fpc規(guī)劃我覺得最主要應該是減少應力會集，圓角是必定要盡可能的大，許多事例都是在fpc的內圓角開裂，加大圓角都會有較大改進，過軸的兩頭不要有明顯的應力產生（就像前面有人講過連接器不要太靠近轉軸引出部位，fpc兩頭的粘結層會產生很大的扭力）；
fpc還有自身的扭力，過軸部分軸向長度長一些會消弱自身的扭力，但太長會有明顯的層與層之間的拍打聲；
 fpc的供應商也是很重要的一環(huán)，在fpc銅線上就有電解銅，壓延銅等，其間電解銅的壽數(shù)比較低，可能會影響測試；
 fpc的長度模仿很重要，后期的失效部件的剖析盡量能一步到位就好了。
其實FPC壽數(shù)跟機殼結構也有聯(lián)系。因為經常需求活動，而機殼內空間有限，F(xiàn)PC難免會與堅固的機殼觸摸。翻蓋的還沒這么明顯，華蓋手機則否則。
 質量和價錢是不可分割的。但FPC單個價值相對低價，但其板載的原器件可不便宜，別的如果保修期內壞損，保修費用也比FPC價值要高許多了。