MARK點(diǎn)是柔性電路板應(yīng)用于設(shè)計中的自動貼片機(jī)上的位置識別點(diǎn)，也被稱為基準(zhǔn)點(diǎn)。直徑為1MM。鋼網(wǎng)Mark點(diǎn)是電路板貼片加工中柔性電路板印刷錫膏/紅膠時的位置識別點(diǎn)。Mark點(diǎn)的選用直接影響鋼網(wǎng)的印刷效率，確保SMT設(shè)備能精確定位柔性電路板板元件。因此，MARK點(diǎn)對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

　　有時候?yàn)榱朔奖鉙MT生產(chǎn)，一般會在板兩邊多加5MM的工藝邊，并在對角放置MARK點(diǎn)。
　　Mark點(diǎn)的分類

　　1)Mark點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時的光學(xué)定位。根據(jù)Mark點(diǎn)在柔性電路板上的作用，可分為拼板Mark點(diǎn)、單板Mark點(diǎn)、局部Mark點(diǎn)(也稱器件級MARK點(diǎn))

　　2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個Mark點(diǎn)，呈L 形分布，且對角Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對稱

　　3)如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)。

　　4)需要拼板的單板上盡量有Mark點(diǎn)，如果沒有放置Mark點(diǎn)的位置，在單板上可不放置Mark點(diǎn)。

　　5)引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點(diǎn)對角線附近的對角設(shè)置局部Mark點(diǎn)，以便對其精確定位。

　　6)如果幾個SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列，可以把它們看作一個整體，在其對角位置設(shè)計兩個局部Mark點(diǎn)。