我們在軟板的學(xué)習(xí)中會遇到很多各式各樣的問題，這些問題也涵蓋了各個方面，那遇到這些問題時我們應(yīng)該怎么辦呢，接下來我就為大家介紹一些常見問題。

一、零件封裝的意義以及它和零件有什么區(qū)別？

(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。

(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝。

(3) 零件的封裝可以在設(shè)計電路圖時指定，也可以在引進網(wǎng)絡(luò)表時指定。設(shè)計電路圖時，可以在零件屬性對話框中的Footprint設(shè)置項內(nèi)指定，也可以在引進網(wǎng)絡(luò)表時也可以指定零件封裝。

二、軟板設(shè)計反射信號的基本知識

  反射信號產(chǎn)生主要原因：過長走線；未被匹配終結(jié)傳輸線，過量電容或電感以及阻抗失配。終端匹配沒有被足夠考慮，EMI將顯著增加，這就不單單影響自身設(shè)計結(jié)果，還會造成整個系統(tǒng)失敗。

三、延時和時序錯誤

  信號延時產(chǎn)生原因：驅(qū)動過載，走線過長。

  信號延時和時序錯誤表現(xiàn)為：信號在邏輯電平高與低門限之間變化時保持一段時間信號不跳變。過多信號延時可能導(dǎo)致時序錯誤和器件功能混亂。

四、多次跨越邏輯電平門限錯誤

  反射信號產(chǎn)生原因：過長走線，未被終結(jié)傳輸線，過量電容或電感以及阻抗失配。

  信號在跳變過程中可能多次跨越邏輯電平門限從而導(dǎo)致這一類型錯誤。多次跨越邏輯電平門限錯誤是信號振蕩一種特殊形式，即信號振蕩發(fā)生在邏輯電平門限附近，多次跨越邏輯電平門限會導(dǎo)致邏輯功能紊亂。

五、過沖與下沖

  過沖與下沖來源于走線過長或者信號變化太快兩方面原因。雖然大多數(shù)元件接收端有輸入保護二極管保護，但有時這些過沖電平會遠遠超過元件電源電壓范圍，損壞元器件。

六、串?dāng)_

  串?dāng)_表現(xiàn)為在一根信號線上有信號通過時，在軟板上與之相鄰信號線上就會感應(yīng)出相關(guān)信號，稱之為串?dāng)_。信號線距離地線越近，線間距越大，產(chǎn)生串?dāng)_信號越小。異步信號和時鐘信號更容易產(chǎn)生串?dāng)_。因此解串?dāng)_方法是移開發(fā)生串?dāng)_信號或屏蔽被嚴重干擾信號。

七、電磁輻射

  EMI即電磁干擾，產(chǎn)生問題包含過量電磁輻射及對電磁輻射敏感性兩方面。EMI表現(xiàn)為當(dāng)數(shù)字系統(tǒng)加電運行時，會對周圍環(huán)境輻射電磁波，從而干擾周圍環(huán)境中電子設(shè)備正常工作。它產(chǎn)生主要原因是電路工作頻率太高以及布局布線不合理。目前已有進行EMI仿真軟件工具，但EMI仿真器都很昂貴，仿真參數(shù)和邊界條件設(shè)置又很困難，這將直接影響仿真結(jié)果準確性和實用性。最通常做法是將控制EMI各項設(shè)計規(guī)則應(yīng)用在設(shè)計每一環(huán)節(jié)，實現(xiàn)在設(shè)計各環(huán)節(jié)上規(guī)則驅(qū)動和控制。