指紋本身的唯一性和不變性，使得指紋識別技術(shù)在身份辨識系統(tǒng)中安全性能比傳統(tǒng)上的基于密碼的身份識別方式有了很大改進(jìn)，越來越吸引企業(yè)和機(jī)構(gòu)對其進(jìn)行研究，目前也廣泛被應(yīng)用在民用產(chǎn)品中，如指紋鎖、考勤機(jī)、手機(jī)和車載設(shè)備等。但是，由于指紋模組制作工藝較復(fù)雜，工藝冗長，設(shè)計上不成熟等問題的存在，研究如何改進(jìn)指紋模組制作工藝及提升效率是指紋模組制作工藝的關(guān)鍵。

  就現(xiàn)有指紋模組制造工藝過程存在的表面刮傷、邊緣積油等噴涂工序產(chǎn)品不良比例高、夾具種類繁多且上下料效率低、工藝流程繁瑣、可靠性，組裝間隙等方面問題，對模組制作工藝中使用到的錫膏性能和芯片焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計以及組裝工藝三方面進(jìn)行分析并加以改進(jìn)，在一定程度上改善了指紋模塊軟板的產(chǎn)品質(zhì)量和制作效率，具體研究內(nèi)容如下概述：

(1)通過分析低溫錫膏的性能，引入低溫錫膏材料代替高溫錫膏，實(shí)現(xiàn)了整版芯片先噴涂后焊接的可能，將原來需切割為單顆芯片后噴涂的方式改為直接整版芯片噴涂后切割，并對此改進(jìn)了噴涂夾具的設(shè)計，該方式不僅簡化了指紋識別模組制作工藝流程，而且解決了原有工藝的噴涂品質(zhì)問題，并大大減少了噴涂工序中時間的消耗，顯著的提升了制作效率，降低了噴涂夾具的使用數(shù)量。

(2)由于低溫錫膏相對原來工藝使用的高溫錫膏，在焊接強(qiáng)度方面顯得弱些，因而使用低溫錫膏的產(chǎn)品可靠性方面可能存在很大的隱患。

(3)針對指紋識別制作外觀組裝間隙不良問題，比如金屬環(huán)和芯片間隙的存在。本文對此問題進(jìn)行了研究，通過改變指紋制作工藝的部分流程，即讓上蓋金屬環(huán)與芯片先組合再和 FPC 軟板綁定，在一定程度上優(yōu)化了間隙的問題。