聚酰亞胺膠粘劑在FPC中，作為基材薄膜使用的目前能買到的聚酰亞胺薄膜，而作為膠粘劑來說，各種各樣類型的聚酰亞胺膠粘劑已被開發(fā)成功。這其中，又以線型熱塑性聚酰亞胺為主流。

  對應于柔性線路板用途，Tg一般應控制在150－250℃左右，這成為分子設計上的要點。為實現(xiàn)這一點在主鏈上基本用芳香環(huán)，但試圖引入間位長鏈醚，羰基，硅氧烷等官能團。乙撐等脂肪族基團引入比較容易控制Tg，但有短期耐熱差的缺點。用聚酰亞胺膠粘劑的軟板需求是今后預期會增長很大的領域，但現(xiàn)狀還是必須要用高溫高壓與銅箔層壓起來，可以講加工工藝性改良是最大的課題。保持Tg的控制和耐熱性的平衡，改良加工工藝性，各大公司之間正開展激烈地競爭。

  流延涂布型聚酰亞胺型的覆銅板是與上述用聚酰亞胺薄膜作基材的完全不同的制造方法。該方法是將聚酰亞胺樹脂或前驅體聚酰胺酸溶液涂布在銅箔上再干燥，在銅箔上形成聚酰亞胺膜的制造方法來得到的。它是用獨特的聚酰亞胺樹脂和特殊的制造方法涂布在銅箔上，干燥固化來生產的。

  在各種各樣產業(yè)領域中所用的聚酰亞胺材料，作為薄膜材料主要集中于FPC用途上。作為聚酰亞胺其他用途，以TAB（TapeAutomatedBoading）用途為首。另外，由于聚酰亞胺薄膜的耐輻射性、耐熱性和耐寒性，可用作宇宙衛(wèi)星的保護膜等，實際上已在各種領域得到應用。

  今后聚酰亞胺材料仍可以依照其所具有的獨特性能，如絕緣性、耐熱耐寒性、電氣可靠性等，更廣泛地開拓其應用領域。科技工作者應密切關注市場的需要求，不斷改進聚酰亞胺材料的綜合性能，以適應電子領域為首的產業(yè)界的發(fā)展需求。