FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板，撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點(diǎn)向大家作簡要說明。

一、 設(shè)計方面

1. 線路方面：因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設(shè)計線路時需考慮壓接手指的擴(kuò)展率，進(jìn)行預(yù)先補(bǔ)償處理；

2. 排板方面：設(shè)計產(chǎn)品盡量平均對稱分布在整個排版中，每兩PCS產(chǎn)品之間最小間隔保持2MM以上，無銅部分及過孔密集部分盡量錯開，這兩個部分都是在后續(xù)制造過程中造成受材料漲縮影響的兩個重要方面。

3. 選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住?/p>

4. 工藝設(shè)計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補(bǔ)強(qiáng)貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進(jìn)行PI補(bǔ)強(qiáng)的貼合壓制。

二、 材料儲存方面

相信材料儲存的重要性不用我多說，需嚴(yán)格按照材料供應(yīng)商提供的條件存放，該冷藏的就冷藏，不可馬虎

三、 制造方面

1. 鉆孔：鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內(nèi)水分高含量造成后續(xù)加工時基板的漲縮加大。

2. 電鍍中：應(yīng)以短邊夾板制作，可以減少擺動所產(chǎn)生的水應(yīng)力造成變形，電鍍時擺動能減小的盡量減小擺動的幅度，夾板的多少也有一定的關(guān)系，不對稱的夾板數(shù)量，可用其他邊料來輔助；電鍍時，帶電下槽，避免突然高電流對板的沖擊，以免對板電鍍造成不良影響。

3. 壓制：傳統(tǒng)壓合機(jī)要比快壓機(jī)漲縮小些，傳統(tǒng)壓機(jī)是恒溫固化，快壓機(jī)是熱固化，所以傳統(tǒng)壓機(jī)控制膠的變化要穩(wěn)定此，當(dāng)然層壓的排板也是相當(dāng)重要的部分。

4. 烘烤：對于快壓的產(chǎn)品，烘烤是非常重要的部分，烘烤的條件必須達(dá)到使膠完全固化，否則在后續(xù)制作或使用中后患無窮；烘烤溫度曲線一般為先逐漸升溫至膠完全熔化的溫度，再持續(xù)這一溫度至膠完全固化，再逐漸降溫冷卻。

5. 生產(chǎn)過程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉(zhuǎn)，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品存放的條件需特別重視。

四、 包裝方面

當(dāng)然產(chǎn)品完成就不是說萬事大吉了，需保證客戶在后續(xù)的使用中不發(fā)生任何問題，在包裝方面，最好先烘烤，將產(chǎn)品在制造過程中基材所吸收的水分烘干，再采用真空包裝，并指導(dǎo)客戶如何保存。

所以要保證這類產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定需從材料保存→各制程控制→包裝→客戶使用前都必須嚴(yán)格按照特定要求去執(zhí)行。

五、 結(jié)束語

在未來數(shù)年中，更小、更復(fù)雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢，保持與計算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)需求以及活躍的市場同步。世紀(jì)芯的PCB生產(chǎn)和加工服務(wù)部擁有一批高水平的的技術(shù)骨干和一線操作工，為確保產(chǎn)品質(zhì)量提供了可靠的保證（依據(jù)IPC-A-610CCLASSⅡ及公司標(biāo)準(zhǔn)），生產(chǎn)產(chǎn)品一次交驗合格率達(dá)到了99%以上。