美國杜邦（DuPont）公司、ICI Americas公司、Rogers公司和Sheldahl公司等FPC材料供應(yīng)廠商還提供適合特殊應(yīng)用的特定層壓構(gòu)造。

  杜邦公司除了能夠提供聚酰亞胺—丙烯酸結(jié)構(gòu)以外，還能提供各種聚酰亞胺層壓簿膜材料。杜邦公司的Kapton 聚酰亞胺簿膜材料是它用于許多Pyralux 產(chǎn)品中的基礎(chǔ)材料，其中包括Pyralux FR （flame-retardant阻燃型）和 LF覆銅層壓簿片、黏合層片和覆蓋層。Pyralux AP層壓簿片也采用了Kapton簿膜?！　?/span>

  Pyralux FR覆銅層壓簿片是在杜邦Kapton 聚酰亞胺簿膜上覆蓋一面或者雙面銅箔復(fù)合而成，它通過一種具有專利權(quán)的、阻燃型的C級丙烯酸膠黏劑黏合在一起。Pyralux FR黏接層是在Kopton簿膜兩面覆蓋B級丙烯酸膠黏劑復(fù)合而成。

  Pyralux FR覆蓋層是在Kapton簿膜的一側(cè)涂覆B級丙烯酸膠黏劑復(fù)合而成。LF系列是非阻燃型的，但是在其他方面它像FR系列材料一樣受到人們的重視?！　?nbsp;

  Pyralux PC是一種可成像的覆蓋層（photoimageable coverlay），它由丙烯酸、氨基鉀酸酯和硫亞氨基礎(chǔ)材料等構(gòu)成，適合于無線電通信、計算機、工業(yè)用和醫(yī)學(xué)用電子設(shè)備，在這些應(yīng)用場合要求反復(fù)柔性循環(huán)，但是不適合動作劇烈的柔性化應(yīng)用。　　 

  Pyralux AP是一種雙面覆蓋有銅的層壓簿片，它沒有采用膠黏劑，是由Kapton聚酰亞胺簿膜與銅箔復(fù)合而成，它在高達200℃以上的溫度下具有熱穩(wěn)定性?！　?nbsp;

  Kapton 簿膜也被美國亞利桑那州Chandler的Rogers Corporation公司用作其R/flex 2005阻燃型材料系列的基礎(chǔ)材料。該材料系列是由采用Kapton為基礎(chǔ)的覆蓋層、黏接簿膜和覆銅Kapton層壓簿片所構(gòu)成，使用了阻燃型的膠黏劑。

  Rogers公司也提供了一種沒有采用膠黏劑的層壓簿片，稱為flex-imid 3000，它是一種覆蓋有銅的、采用聚酰亞胺為基礎(chǔ)的層壓簿片，它能夠在160℃的工作溫度下連續(xù)的工作。

  基于PEN（polyethylene naphthalate）的絕緣簿膜是一種類似于滌綸的材料，它可以從美國ICI Americas公司購得。PEN和滌綸（PET）之間的主要差異是它所具有的熱性能更佳。

  Kaladex PEN 簿膜所呈現(xiàn)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）比PET簿膜的要高120℃。PEN所具有的這種特性，再加上幾何尺寸的穩(wěn)定性和耐化學(xué)品特性，使得這種Kaladex簿膜可用于替代滌綸和聚酰亞胺簿膜。　　 

  美國明尼蘇達州Northfield的Sheldahl公司利用其Novaclad和 Novaflex生產(chǎn)線，制造生產(chǎn)了很多無膠黏劑的FPC廠柔性電路材料。Novaclad是一種復(fù)合有銅箔的聚酰亞胺材料，它可以按照設(shè)計師的要求采用不同厚度和性能的銅箔。

  Novaclad G2200覆銅層壓簿膜材料在化學(xué)特性和耐熱性能方面的性能有了進一步的提高，人們曾經(jīng)作過一次測試，它可以在超過150℃的溫度條件下連續(xù)工作1000小時。

由Sheldahl公司推出的Novaclad G2300和G2400

  Novaclad G2300層壓簿膜已經(jīng)通過了在150℃的溫度條件下連續(xù)工作1000小時的長期熱老化測試。Novaclad G2400 MCM級材料的開發(fā)是為了滿足多芯片模塊(multichip modules簡稱MCM)和芯片規(guī)模封裝（chip scale packages簡稱CSP）所提出的挑戰(zhàn)。這種層壓簿膜不采用填充料，可以通過激光形成微孔。

  它同樣也能通過微細引線成像（fine-line imaging）技術(shù)形成很簿的銅箔，并增強涂覆的貴金屬（例如：鈀和化學(xué)鍍Ni/Au）的耐化學(xué)性。Novaclad G2400材料在簿膜和銅箔之間的光滑連接表面，改善了在高速信號傳輸時的電性能。　　 

  在Sheldahl公司創(chuàng)建的Novaclad品牌產(chǎn)品中，使用了基于真空金屬噴鍍的具有專利權(quán)的技術(shù)，該技術(shù)可以將一層很簿的純銅簿層施加在聚酰亞胺簿膜的表面上。然后這種材料過通電鍍制成特定的厚度以形成Novaclad 的基礎(chǔ)材料。
Novaclad 基礎(chǔ)材料被使用在不采用膠黏劑的Novaflex 軟板廠柔性電路制造中。

  在全部電路成像以后，施加上一層Novaflex絕緣覆蓋層。Novaflex柔性電路的設(shè)計是為了能夠忍受在惡劣的環(huán)境條件下進行工作，Novaflex 免膠黏劑互連系統(tǒng)提供更佳的柔軟性、耐化學(xué)性能、高溫特性和最大的熱耗散性能。