柔性線路板（Flexible Printed Circuit）可以自由彎曲、卷繞、折疊，柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的，在行業(yè)中又稱為軟板或FPC.柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面柔性線路板工藝流程、多層柔性線路板工藝流程。FPC軟板可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

  柔性板的結(jié)構(gòu)：按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

材料的性能及選擇方法

（1）基材：材料為聚酰亞胺（POLYMIDE），是一種耐高溫，高強(qiáng)度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強(qiáng)度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價(jià)格最便宜，應(yīng)用也最普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn)，應(yīng)選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點(diǎn)，則選用13μm的基材。

（2）基材的透明膠：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯?；暮推渖系耐该髂z越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來(lái)減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。當(dāng)然，對(duì)于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。

（3）銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少?gòu)澱鄣膱?chǎng)合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的最小寬度和間距越小。選用壓延銅時(shí)，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

（4）保護(hù)膜及其透明膠：25μm的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬，但價(jià)格比較便宜。對(duì)于彎折比較大的PCB，最好選用13μm的保護(hù)膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后，保護(hù)膜的邊緣會(huì)擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護(hù)膜開孔尺寸時(shí)，此擠出膠會(huì)減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時(shí)，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

（5）焊盤鍍層：對(duì)于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板，應(yīng)采用電鍍鎳+化學(xué)鍍金層、鎳層應(yīng)盡可能?。?．5-2μm，化學(xué)金層0.05-0.1μm。