【5G商用開(kāi)啟，通信電路板彈性可觀】

  PCB電路板按應(yīng)用分為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車(chē)電子、航空航天和封裝基板這七大類(lèi)。得益于3/4G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)以及汽車(chē)電子的廣泛應(yīng)用，2009到2018年通信和汽車(chē)電子領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值占比有22.2%和3.8%分別提升至27.8+%和11.9%，是PCB應(yīng)用增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。

  預(yù)計(jì)2019~2021年全球5G基站用電路板市場(chǎng)規(guī)模為47/118/271億元，4G+5G基站用硬板市場(chǎng)規(guī)模為128/172/289億元?？烧J(rèn)為2019年5G帶來(lái)的增量會(huì)覆蓋4G需求的下滑，通訊基建PCB整體增長(zhǎng)有限。而從2020年開(kāi)始5G建設(shè)高峰將帶動(dòng)基站用通訊板進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，需求有望在三年內(nèi)翻倍。

【高斯貝爾：攻克5G核心高頻板材獲工信部正式驗(yàn)收】

  6月23日，中國(guó)證券報(bào)記者從高斯貝爾（002848）獲悉，公司近日收到工業(yè)和信息化部辦公廳《關(guān)于2019年度工業(yè)強(qiáng)基工程實(shí)施方案驗(yàn)收評(píng)價(jià)結(jié)果（第一批）的通知》，公司負(fù)責(zé)的電子電路用高頻微波、高密度封裝覆銅板、極薄銅箔實(shí)施方案（簡(jiǎn)稱(chēng)“該項(xiàng)目”）通過(guò)工業(yè)和信息化部的正式驗(yàn)收。

  相關(guān)公告顯示，項(xiàng)目主要內(nèi)容為高頻微波覆銅板及高密度封裝覆銅板；實(shí)施目標(biāo)為滿足高頻信號(hào)線路封裝和載體（印制電路板）性能要求，實(shí)現(xiàn)工程化生產(chǎn)，基材國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)30%至50%。

  業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，2018年下半年，通信市場(chǎng)板材已經(jīng)開(kāi)始逐步放量，特別是5G天線市場(chǎng)對(duì)碳?xì)浒宀男枨罅枯^大，發(fā)展形勢(shì)很樂(lè)觀；軍工領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域5G技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)前景廣闊。

【工信部王新哲：加快完善安全保障體系，提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全保障能力】

  6月21日至22日，由國(guó)家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心、工業(yè)信息安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟主辦的2019年中國(guó)工業(yè)信息安全大會(huì)在北京舉行，工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師王新哲出席21日上午會(huì)議并致辭。

  王新哲強(qiáng)調(diào)，全球正處于新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的歷史交匯期，以大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能為代表的新一代信息技術(shù)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合，工業(yè)經(jīng)濟(jì)加速由數(shù)字化向網(wǎng)絡(luò)化、智能化拓展。伴隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備和系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)，制造環(huán)境走向開(kāi)放、跨域、互聯(lián)，工業(yè)信息安全問(wèn)題日益突出。

  王新哲表示，工業(yè)和信息化部將深入貫徹落實(shí)黨中央、國(guó)務(wù)院的決策部署，加快完善工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全保障體系，加速提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全保障能力，全力保障工業(yè)經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)健康運(yùn)行。