一、資料輸入階段

1. 在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、FPC/PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明、工藝設(shè)計說明文件）

2. 確認PCB模板是最新的

3. 確認模板的定位器件位置無誤

4. PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明是否明確

5. 確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)

6. 比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確

7. 確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動位置

二、布局后檢查階段

a. 器件檢查

8. 確認所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols

9. 母板與子板，單板與背板，確認信號對應(yīng)，位置對應(yīng)，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉

10. 元器件是否100% 放置

11. 打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許

12. Mark點是否足夠且必要

13. 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲

14. 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置

15. 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點

16. 確認器件布局是否滿足工藝性要求（重點關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）

17. 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置

18. 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動器盡量靠近背板連接器放置

19. 波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝

20. 手工焊點是否超過50個

21. 在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤

22. 需要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度

b. 功能檢查

23. 數(shù)模混合板的數(shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開，信號流是否合理

24. A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置

25. 時鐘器件布局是否合理

26. 高速信號器件布局是否合理

27. 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接收端）

28. IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理

29. 信號線以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區(qū)域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域

30. 保護電路的布局是否合理，是否利于分割

31. 單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件

32. 確認強信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開布設(shè)

33. 是否按照設(shè)計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實驗的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕

c. 發(fā)熱

34. 對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源

35. 布局是否滿足熱設(shè)計要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計文件來執(zhí)行）

d. 電源

36. 是否IC電源距離IC過遠

37. LDO及周圍電路布局是否合理

38. 模塊電源等周圍電路布局是否合理

39. 電源的整體布局是否合理

e. 規(guī)則設(shè)置

40. 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中

41. 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置）

42. Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠

43. 疊層的厚度和方案是否滿足設(shè)計和加工要求

44. 所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過計算，并用規(guī)則控制

三、布線后檢查階段

f. 數(shù)模

45. 數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理

46. A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走（差分線例外）？

47. 必須跨越分割電源之間間隙的信號線應(yīng)參考完整的地平面

48. 如果采用地層設(shè)計分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號和模擬信號分區(qū)布線

g. 時鐘和高速部分

49. 高速信號線的阻抗各層是否保持一致

50. 高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線？

51. 確認時鐘線盡量走在內(nèi)層

52. 確認時鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線

53. 時鐘、中斷、復(fù)位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒有分叉的測試點？

54. LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿足了10H（H為信號線距參考平面的高度）？

55. 時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線？

56. 時鐘線是否已滿足（SI約束）要求（時鐘信號走線是否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是GND；若換層時變換了GND主參考平面層，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是GND過孔） 若換層時變換不同電平的主參考平面，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容）？

57. 差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足（SI約束）要求

h. EMC與可靠性

58. 對于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信號線從器件管腳間穿越？對高速敏感器件，是否避免了信號線從器件管腳間穿越？

59. 單板信號走線上不能有銳角和直角（一般成 135 度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號線最好采用圓弧形或經(jīng)過計算以后的切角銅箔）

60. 對于雙面板，檢查高速信號線是否與其回流地線緊挨在一起布線；對于多層板，檢查高速信號線是否盡量緊靠地平面走線

61. 對于相鄰的兩層信號走線，盡量垂直走線

62. 避免信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越

63. 盡量避免高速信號在同一層上的長距離平行走線

64. 板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔？多個地平面是否用過孔相連?過孔距離是否小于最高頻率信號波長的1/20？

65. 浪涌抑制器件對應(yīng)的信號走線是否在表層短且粗？

66. 確認電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細長條和通道狹窄現(xiàn)象

67. 是否在信號線跨層比較多的地方，放置了地過孔（至少需要兩個地平面）

i. 電源和地

68. 如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。

69. 確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求。（估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）

70. 對于有特殊要求的電源，是否滿足了壓降的要求

71. 為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。（條件允許的話，電源層的縮進得越多越好）

72. 如果存在地分割，分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路？

73. 相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置？

74. 保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm？

75. -48V地是否只是-48V的信號回流，沒有匯接到其他地？如果做不到請在備注欄說明原因。

76. 靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔將各層相連？

77. 電源線與其他信號線間距是否距離滿足安規(guī)要求？

j. 禁布區(qū)

78. 金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔

79. 安裝螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔

80. 設(shè)計要求中預(yù)留位置是否有走線

81. 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）. 單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于2mm（80mil）

82. 銅皮和線到板邊推薦為大于2mm 最小為0.5mm

83. 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm，最小為0.5mm

k. 焊盤出線

84. 對于兩個焊盤安裝的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度，對于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)定

85. 與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡？（0805及其以下封裝）

86. 線路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出

l. 絲印

87. 器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件

88. 器件位號是否符合公司標準要求

89. 確認器件的管腳排列順序，第1腳標志，器件的極性標志，連接器的方向標識的正確性

90. 母板與子板的插板方向標識是否對應(yīng)

91. 背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向

92. 確認設(shè)計要求的絲印添加是否正確

93. 確認已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標識（射頻板使用）

m.編碼/條碼

94. 確認PCB編碼正確且符合公司規(guī)范

95. 確認單板的PCB編碼位置和層面正確（應(yīng)該在A面左上方. 絲印層）

96. 確認背板的PCB編碼位置和層面正確（應(yīng)該在B右上方. 外層銅箔面）

97. 確認有條碼激光打印白色絲印標示區(qū)

98. 確認條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導(dǎo)通孔

99. 確認條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件

n.過孔

100. 在回流焊面，過孔不能設(shè)計在焊盤上。（正常開窗的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.1 mm （4mil），方法：將Same Net DRC打開，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC）

101. 過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂

102. 鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10

o.工藝

103. 器件布放率是否100%，布通率是否100%（沒有達到100%的需要在備注中說明）

104. Dangling線是否已經(jīng)調(diào)整到最少，對于保留的Dangling線已做到一一確認；

105. 工藝科反饋的工藝問題是否已仔細查對

p. 大面積銅箔

106. 對于Top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm （12 mil）、間距0.5mm （20mil）]

107. 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應(yīng)設(shè)計成花焊盤，以免虛焊；有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接

108. 大面積布銅時，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅（孤島）

109. 大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報告的DRC

q. 測試點

110. 各種電源、地的測試點是否足夠（每2A電流至少有一個測試點）

111. 確認沒有加測試點的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)確認可以進行精簡的

112. 確認沒有在生產(chǎn)時不安裝的插件上設(shè)置測試點

113. Test Via、Test Pin是否已Fix（適用于測試針床不變的改板）

r. DRC

114. Test via 和Test pin 的Spacing Rule應(yīng)先設(shè)置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距離設(shè)置檢查DRC

115. 打開約束設(shè)置為打開狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤

116. 確認DRC已經(jīng)調(diào)整到最少，對于不能消除DRC要一一確認

s. 光學(xué)定位點

117. 確認有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號

118. 確認光學(xué)定位符號未壓線（絲印和銅箔走線）

119. 光學(xué)定位點背景需相同，確認整板使用光學(xué)點其中心離邊≥5mm

120. 確認整板的光學(xué)定位基準符號已賦予坐標值（建議將光學(xué)定位基準符號以器件的形式放置），且是以毫米為單位的整數(shù)值。

121. 管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器件，應(yīng)在元件對角線附近位置設(shè)置光學(xué)定位點

t. 阻焊檢查

122. 確認是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗（尤其注意硬件的設(shè)計要求）

123. BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔

124. 除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔

125. 光學(xué)定位點的開窗是否避免了露銅和露線

126. 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積擴散

四、出加工文件

u. 鉆孔圖

127. Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說明是否正確

128. 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致

129. 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應(yīng)設(shè)置為2－5

130. 孔表和鉆孔文件是否最新（改動孔時，必須重新生成）

131. 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標注正確

132. 要塞孔的過孔是否單獨列出，并標注“filled vias”

v.光繪

133. 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應(yīng)設(shè)置為5：5

134. art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）

135. 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告

136. 負片層的邊緣及孤島確認

137. 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進行比對)

五、文件齊套

138. PCB文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號.brd

139. 背板的襯板設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd

140. PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log；拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf）. 背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）

141. 工藝設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-GY.doc

142. SMT坐標文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-SMT.txt. （輸出坐標文件時，確認選擇 Body center，只有在確認所有SMD器件庫的原點是器件中心時，才可選Symbol origin）

143. PCB板結(jié)構(gòu)文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結(jié)構(gòu)工程師提供的.DXF與.EMN文件)

144. 測試文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標文件)

145. 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號規(guī)格-單板名稱-版本號.pdf. （包括：封面、首頁、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖）

六、標準化

146. 確認封面、首頁信息正確

147. 確認圖紙序號（對應(yīng)PCB各層順序分配）正確的

148. 確認圖紙框上PCB編碼是正確的