鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗;此試驗目的針對LCM液晶模組來說,僅為了考核FPC軟板金屬材料的耐鹽霧腐蝕質量。

目前行業(yè)實驗標準：將樣品在35℃的密閉環(huán)境中，濕度＞85%，PH值在6.5～7.2范圍內，用5%±1%的Nacl溶液連續(xù)48h噴霧。

注：如果無條件進行霧實驗時，可采取常溫下用5%±1%的Nacl溶液浸泡方式代替實驗。試驗后用自來水清洗，擦干（或在55℃烘烤0.5H）。

判定標準：試驗后恢復4 小時后測試，電性能測試需OK；熱壓區(qū)不能有進液，走線腐蝕等現(xiàn)象

【01】FPC軟板鹽霧試驗處理流程

對FPC軟板的要求：必須增加金面封孔制程才能通過24H或48H以上的鹽霧測試。

具體流程為：化金/鍍金→純水洗*2→封孔→純水洗*2→強風吹干 →熱風干

【02】金面封孔原理

利用螯合劑和表面成膜劑等功能物質清潔鍍層，鈍化活性結晶，形成保護膜減緩鍍層受到外界環(huán)境的腐蝕。

雙電層強化膜層：作用于鍍層的陰離子鰲合劑與長鏈陽離子形成雙電層結構強，強化了封孔劑膜層

原理示意圖

優(yōu)點：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化，發(fā)紅，銀面發(fā)黃等，耐腐蝕性良好，滿足各種環(huán)境實驗要求，延長產(chǎn)品使用壽命；不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定，具有一定潤滑作用，改善插拔性能；

【03】FPC軟板在電鎳金后封孔保護的必要性

A，未經(jīng)封孔保護的鎳金板不能通過48小時鹽霧測試

由于工藝水平所限，鎳金板的鍍層不可避免地存在微孔，導致鎳裸露及微孔里面電/化學鍍藥水等雜質的殘留。

鹽霧測試時，這些微孔為鹽霧腐蝕提供微電池場所，微孔越多，微電池腐蝕場所越多。

鹽霧又提供NaCl之類的電解液，加上金層和打底鎳層的標準電極電位相差大，在這樣條件下形成了許多微小電池，即金作陰極，鎳作陽極的微電池，因此腐蝕嚴重。殘留在鍍層微孔里的雜質，也會與鎳基材、金鍍層構成電化學腐蝕的三要素，即電解質、活性金屬、惰性金屬，因此引發(fā)嚴重的電化學腐蝕，使鎳金鍍層腐蝕變質。

B,未經(jīng)封孔保護的鎳金板，存放越久焊錫性越差

焊接時，金鍍層與錫膏快速共熔，潤濕鋪展在鎳底鍍層上。錫、鎳進一步反應生成錫-鎳界面合金層（IMC），則焊接完成。

由于鍍層微孔的存在，導致鎳底鍍層極易被氧化。當鎳面鈍化生成氧化物層時（這極易發(fā)生，常溫下露置空氣中1~2秒鐘即可），表面張力迅速降低，遠小于熔融的焊膏的表面張力，此時熔融的焊膏不能在鎳表面潤濕，即表現(xiàn)為“拒錫”。

注意：存放時間越久，氧化鎳層越厚，焊錫性越差。